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エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

~エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、トラブル事例と対策 / 分析法、硬化物の構造と特性・硬化反応挙動の評価法 / 変性・配合改質、有害性、エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、それぞれ2025年8月27日〜9月5日、2025年9月3日〜9月9日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で講師らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

  • 2025年8月26日(火) 10時30分16時30分
  • 2025年9月2日(火) 10時30分16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂の用途・種類と特徴・分析法・有害性
  • 硬化物の特性評価・解析法
  • 硬化剤の種類と特徴・分析法
  • 硬化促進剤の種類と特徴
  • トラブルと対策
  • 変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
  • 先端プリント基板用途の新技術
  • 先端半導体封止材用途の新技術
  • 先端複合材料用途の新技術

プログラム

 プリント基板、半導体封止材などの電子材料メーカー、モーター注型材などの電気材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカー、塗料メーカー、接着剤メーカーなどの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から用途別の新技術までを詳しく解説いたします。

  1. エポキシ樹脂の用途・種類と各種エポキシ樹脂の特徴
    1. エポキシ樹脂の用途・種類
    2. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    3. ビスフェノールF型エポキシ樹脂
    4. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    5. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    6. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    7. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    8. ナフトール-アラルキル系エポキシ樹脂
    9. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
    10. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
    11. 臭素含有型エポキシ樹脂
    12. リン含有型エポキシ樹脂
    13. 酸化型エポキシ樹脂 (脂環式エポキシ樹脂)
    14. フェノキシ樹脂
    15. エポキシ樹脂の分析法
      • エポキシ当量
      • 塩素濃度など
    16. エポキシ樹脂の有害性
      • LD50
      • LC50など
  2. 硬化物の特性評価・解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性測定法
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮と内部応力
      • 破壊靭性試験
    4. 電気特性測定法
      • 体積抵抗率・表面抵抗率
      • (比) 誘電率・誘電正接
  3. 硬化剤・硬化促進剤の種類と各種硬化剤の特徴
    1. 硬化剤・硬化促進剤の種類
    2. ポリアミン
      • エチレンジアミン
      • ジエチレントリアミン
      • トリエチレンテトラミンなど
    3. 変性ポリアミン
      • エポキシ-アミンアダクト
      • カルボン酸変性ポリアミン
      • マイケル付加アミン
      • マンニッヒ塩基
    4. ジシアンジアミド
    5. フェノール樹脂系
      • フェノールノボラック
      • フェノールアラルキル
      • ビフェニルアラルキル
      • ナフトール系アラルキル系
    6. 酸無水物
      • ヘキサヒドロ無水フタル酸
      • メチル-テトラヒドロ無水フタル酸
      • メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸
      • 無水フタル酸
      • メチルナジック酸無水物
      • 無水マレイン酸
    7. シアネートエステル化合物
    8. 活性エステル化合物
    9. 硬化物の分析法
      • アミン価
      • 水酸基当量
    10. 質疑応答
  4. 硬化促進剤の種類と特徴
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン
  5. トラブルと対策
    1. 揮発・昇華によるTg低下
    2. 吸湿によるTg低下
    3. 一液型組成物の保管中発熱
    4. ボイドとヒケ
  6. 変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
    1. ゴム変性
    2. エンジニアリングプラスチック配合改質
    3. フィラー配合改質
  7. 先端プリント基板用途でのエポキシ樹脂・硬化剤の新技術
    1. 低誘電性リジッド基板用エポキシ樹脂および組成物
    2. フレキシブル基板 (FPC) 向けハロゲンフリー難燃&高信頼性エポキシ樹脂組成物
    3. 半導体パッケージ基板用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物 (低租度-高ピール強度など)
  8. 先端半導体封止材用途におけるエポキシ樹脂の新技術
    1. FO-WLP用封止材向け低反り性エポキシ樹脂組成物
    2. SiC系パワー半導体用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    3. SiC系パワー半導体用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
  9. 先端複合材料用途におけるエポキシ樹脂の新技術
    1. 燃料電池自動車 (FCV) 向けCFRP製水素タンク用強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
    2. CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性二元硬化型エポキシ樹脂
  10. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 64,600円 (税別) / 71,060円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 64,600円(税別) / 71,060円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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