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本セミナーでは、国際共同治験と国内治験の基本的な違いから、スコープ管理・スケジュール管理、各国の規制対応のギャップを埋める方法など、具体的な課題と対応策を成功事例と失敗事例をあわせて解説いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、まず、文章書きの基本的なスキルから解説し、打合せ議事録・トラブル報告書・実験報告書・各種の提案書、謝罪文など、仕事で用いられる内部文書に加え、論文・投稿記事・取り扱い説明書・納入仕様書・購入仕様書など外部に提出する技術資料を念頭に置いて文章の書き方を、演習を交えて習得いただきます。
また、ChatGPTなどの生成AIを文書作成へ利用するための考え方も含めて解説いたします。

本セミナーでは、乾燥技術の用語解説から伝導伝熱・対流伝熱・放射 (輻射) 伝熱に関する基礎知識について解説し、、Microsoft Excel を使った実習を通して実務の流れを学びます。

本セミナーでは、実験環境の自動化について取り上げ、ラボオートメーションに向けた実験環境の構築と導入・実装のポイント、実験自動化を動かすためのPython・生成AI活用と実装について詳解いたします。

本セミナーでは、気泡の発生原理、要因から液内の溶存空気 (気体) を減少する脱気技術、液中の微細気泡を除去もしくは溶解させる脱泡技術技術、関連する故障対策まで、わかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、AI半導体に求められる微細化に向けた材料設計ポイント、リソグラフィー工程の基礎と重要性、先端半導体後工程の最新動向について解説いたします。

本セミナーでは、材料開発のDXについて取り上げ、基盤となるマテリアルズ・インフォマティクスの基礎と位置づけから、生成AI・AIエージェント・Physical AIといった最新のAI技術とそれらによる研究開発の変化、AIを実務で機能させるための設計 (ハーネスエンジニアリングの観点) 、組織変革や必要な人材、アジャイル開発と研究開発プロセスの融合、実務への落とし込み (判断軸と実行ステップ) について解説いたします。

本セミナーでは、半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について取り上げ、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説いたします。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得いただけます。

本セミナーでは、ゴム混練をはじめとしたゴム加工の基礎から、ゴムの配合技術、加工技術の基礎から応用、実用的な技術、トラブル対応までを具体的に解説いたします

本セミナーでは、省エネ蒸留技術について最先端で研究する講師が、蒸留技術の基礎から最新技術の特徴・性能について解説いたします。