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本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。

本セミナーでは、機能性付与加飾、塗装代替加飾、繊維複合熱可塑性樹脂への加飾、フィルム加飾技術、NSD (Non Skin Decoration) 、インクジェット印刷、インモールド加飾、アウトモールド加飾などなど、サンプル・写真を多数交えてで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、延伸工程・条件・形態や分子配向の基礎から、複雑な配向結晶化のメカニズム、延伸による物性制御など、最新の研究成果を交えて詳しく解説します。
希望者には、個別相談を承ります。技術課題の解決や悩みの解消に、ぜひこの機会をご活用ください。

本セミナーでは、ウェブの搬送・巻取りについて最近のシミュレーションによって得られた知見をもとに、トラブル原因とその低減法をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、光学フィルムの基礎知識から、ディスプレイ向け光学フィルムの市場・将来動向まで、幅広く丁寧に解説いたします。
また、次世代ディスプレイに向けた光学フィルム応用の可能性についても展望いたします。

本セミナーでは、フィルム製膜について取り上げ、応力、変形挙動、厚み精度、表面構造とフィルム物性との相関性、テンション制御、延伸温度と速度、溶融粘度の条件最適化、 衝撃性低下、透明性低下、破断現象、肌荒れ、偏肉、ボーイング、ネッキング、ドローレゾナンス等、各種トラブルと対策について詳解いたします。

本セミナーでは、機能性包装材料について取り上げ、ガスバリア性・透過性制御・環境対応性・包装材料の紙化・超撥水性・抗菌性・酸素吸収性・インテリジェントパッケージング・アクティブパッケージング等の各機能と設計思想、今後の包装材料の研究開発・応用について解説いたします。

本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。

本セミナーでは、高分子フィルムの延伸過程における分子配向形成・結晶化メカニズム、解析手法、制御技術について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、フィルムなどの巻出し・巻取り工程におけるテンション (張力) のコントロール方法について、センサ・アクチュエータの基礎からトラブル事例まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の延伸条件を考える上で必須となる高分子延伸の基礎から解説し、高強度・透明性・バリア性・耐熱性等、目的の物性を得るための最適な延伸条件、延伸に関わる課題と対策・未然防止策について詳解いたします。