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本セミナーでは、高信頼性の製品を設計・評価するために、信頼性の基礎知識から信頼性加速試験の設定の仕方、特に製品の使われる環境での耐用寿命の推定の仕方を詳細に紹介いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、ヒューマンエラーについての基本知識や、ヒューマンエラー防止のためのリスクの洗い出しや、発生した場合の対策をどう考えればよいか、といった内容について解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、「誤り」について、不正 (違反) とヒューマンエラー、それぞれの考え方を示すとともに、様々な状況を想定した効果的なCAPAの実施について解説いたします (チェックリストの活用を含む) 。
GQPでは、製造委託先の「逸脱管理」も求められるが、自社工場以上にハードルが高いため、厚生労働省の事務連絡で発出された「GMP監査マニュアル」も活用したい。

品質対応には様々な手法が存在しますが、適切な方法を選ぶ際には正確なタイミングや状況に合致した選択が欠かせません。
本セミナーでは、品質対応の手法のいくつかを取り上げながら、品質対応の基本的な考え方や品質管理と品質保証へのアプローチに焦点を当てて解説いたします。

本セミナーでは、現場で起きている間違えやすい11の評価事例を取り上げ、そのやり方のどこが間違っていてどのように評価するのが適切かを演習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、「QC7つ道具」の知識を身に着けた上で、日々発生する問題に対するPDCA＝「問題解決の手順」を、演習問題を通して実践的に学ぶことができます。

本セミナーでは、試験部門 (QC) における効果的なデータの電子化、電子化後のデータファイルの保管・管理におけるポイント等をデータインテグリティ対応の観点から解説いたします。

本セミナーでは、未然防止活動の本質、FTAのあるべき姿、本来の未然防止への役立つやり方、効率良くやりやすいFTAの具体的な実施方法について、事例を交えながら、実践的に分かりやすく解説いたします。