技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド

2013年9月19日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。

電力変換器の基礎と高性能化技術

2013年6月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートグリッド、太陽光発電、風量発電、電気自動車、鉄道、昇降機に不可欠な電力変換技術について詳解いたします。

プリンテッドエレクトロニクス徹底解剖

2013年5月20日(月) 13時00分16時30分
2013年6月7日(金) 11時00分16時30分
2013年6月11日(火) 10時30分16時10分
2013年6月26日(水) 10時30分15時10分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、プリンテッドエレクトロニクスに関連するセミナーをセットにした特別コースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。

  • 2コース受講: 通常受講料 89,600円 → 同時受講割引 79,600円 (税込)
  • 3コース受講: 通常受講料 134,400円 → 同時受講割引 89,600円 (税込)
  • 4コース受講: 通常受講料 179,200円 → 同時受講割引 99,600円 (税込)

電解水の基本特性および精密洗浄への応用

2013年4月25日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電解水の生成および基本特性から精密洗浄,表面処理への応用まで最新情報をふまえて解説いたします。

パワーデバイス用高分子材料における高耐熱・高熱伝導化と開発技術動向

2013年4月25日(木) 10時20分16時40分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。

電子機器設計者のための放熱技術入門

2013年3月15日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

有機トランジスタの基礎と材料・塗布法開発による高性能化技術およびデバイス応用展望

2013年2月27日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、低コスト・低環境負荷・高生産性といった魅力を持つ有機トランジスタについて、その実力を最大限活かし、シリコン半導体を凌駕する性能を持たせる研究開発について解説いたします。

π電子系分子のエレクトロニクスへの応用

2013年2月8日(金) 12時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、有機トランジスタと有機太陽電池に焦点をあてて、物質の評価法、素子の基本構造、動作原理を概説すると共に、化合物開発の設計のポイントや今後の課題について解説いたします。

半導体パッケージの反り解析と対策各種材料における傾向

2013年1月28日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

化合物半導体プロセスにおけるイオン注入

2012年12月20日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

半導体材料、デバイスの電子顕微鏡技術による解析法の基礎と試料作製法のポイント

2012年11月9日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種電子顕微鏡の構造と原理、観察目的に応じた観察手法の選択などについてわかりやすく解説!TEM用薄片試料の作製方法、ノウハウについて詳解いたします。

パワー半導体SiCのMOS界面特性評価・界面欠陥低減技術

2012年11月8日(木) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、SiCのMOS界面特性を評価する手法、界面欠陥低減技術について解説いたします。また、Siとは異なったSiCのMOS界面の理解も深めていただきます。

導電性金属ナノ粒子の合成、技術動向と配線・電極形成、塗布プロセスへの応用

2012年9月27日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種デバイス製造の塗布プロセスで必須となる溶液導電材料について基礎から解説し、常温での塗布乾燥で、電極・配線を形成する金属ナノ粒子の技術動向について詳解いたします。

シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向

2012年8月31日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、欧米で進むシリコンウェーハ450mm大口径化戦略的活動の最新動向を詳説いたします。

電力変換器の基礎と高性能化技術

2012年8月28日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートグリッド、太陽光発電、風量発電、電気自動車、鉄道、昇降機に不可欠な電力変換技術について詳解いたします。

スピンの世界へようこそ!

2012年8月20日(月) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

SiC/GaNパワーデバイスの技術開発動向と今後の課題

2012年7月30日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイスについてSiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題、さらに有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解いたします。

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

半導体デバイスにおける3次元計測の現状・課題と技術開発の方向

2012年6月18日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体デバイス3次元化を発展させるための3次元計測技術について、現状と課題、今後の開発方向を詳解いたします。

SiC-MOSFETの開発現状と製品化ならびにSi-IGBTの最新動向

2012年5月10日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

先端半導体製造における洗浄・乾燥技術の基礎と課題および最新動向

2012年3月28日(水) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体洗浄技術の基礎から世界最先端の最新動向まで、実践的な観点から豊富な事例を交え、 初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説いたします。

SiCパワーデバイスにおけるパッケージング材料・技術の耐熱化

2011年12月22日(木) 10時30分15時55分
東京都 開催 会場 開催
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