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本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されている、アトミックレイヤーエッチングについて詳解いたします。
また、パワーデバイス用として低ダメージエッチングが必要とされるGaNやAlGaNのALEについても解説いたします。