技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

導電性金属ナノ粒子の合成、技術動向と配線・電極形成、塗布プロセスへの応用

導電性金属ナノ粒子の合成、技術動向と配線・電極形成、塗布プロセスへの応用

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、各種デバイス製造の塗布プロセスで必須となる溶液導電材料について基礎から解説し、常温での塗布乾燥で、電極・配線を形成する金属ナノ粒子の技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2012年9月27日(木) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 各種半導体デバイスの製造に関連する技術者、研究者
    • 有機トランジスタ
    • 太陽電池 など
  • プリンタブルエレクトロニクスに関連する技術者、研究者、マーケティング担当者

プログラム

 近年、有機トランジスタや太陽電池などの各種半導体デバイスを印刷によって製造する機運が高まっている。
 塗布プロセスでは真空を必要としないため、装置のコストは比較的安く、また必要な部分に必要なだけ材料を塗布しデバイスを作ることが可能なため、初期導入コストおよびランニングコスト両面からメリットがある。
 このようなプリントプロセスでは、電気回路および電極を形成するための溶液導電材料が必須である。現在、このような用途で最も実用化可能性が高い物が金属ナノ粒子インクである。
 本稿では、これまでの金属ナノインクを理解するためのナノ粒子合成法および物性を概説した上で、我々独自の、常温での塗布乾燥によって電極および配線を形成可能な常温導電性金属ナノ粒子を取り上げる。

  1. 金属ナノ粒子とは
    1. 金属ナノ粒子の構造
    2. 金属ナノ粒子の種類
    3. 金属ナノ粒子の合成法概論
      1. ガス中蒸発法
      2. アトマイズ法
      3. 化学還元法
      4. そのほかの方法
  2. 金属ナノ粒子の詳細な合成法
    1. 疎水性金属ナノ粒子
      1. 疎水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 疎水性金属ナノ粒子の物性
      3. 疎水性金属ナノ粒子の溶解特性
    2. 親水性金属ナノ粒子
      1. 親水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 親水性金属ナノ粒子の物性
      3. 親水性金属ナノ粒子の溶解特性
      4. 水溶性コロイドの安定性:DLVO理論
    3. 安定な金属ナノ粒子を作るには
  3. 金属ナノ粒子の物性
    1. 光学特性
    2. 触媒作用
    3. 導電特性
  4. 導電性ペースト・導電性インクとしての金属ナノ粒子
    1. 各社の金属ナノ粒子ペースト
    2. これまでの開発方向性
    3. 焼成温度低下には
  5. 常温導電性金属ナノ粒子
    1. π接合とは
    2. π接合常温導電性金属ナノ粒子の合成法
    3. π接合常温導電性金属ナノ粒子の導電特性
    4. π接合常温導電性金属ナノ粒子の光学特性
    5. π接合常温導電性金属ナノ粒子のデバイス化
    6. おわりに
    • 質疑応用・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/20 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/11/21 半導体洗浄技術 2セミナーセット オンライン
2025/11/21 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 オンライン
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 オンライン
2025/11/25 DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/26 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド オンライン
2025/11/27 パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 オンライン
2025/11/27 多孔質材料、有機構造体 (2セミナーセット) オンライン
2025/11/27 金属有機構造体 (MOF) の合成・設計の基礎と分離技術への利用・様々な応用展開 オンライン
2025/11/28 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/11/28 金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用 オンライン
2025/11/28 共有結合性有機構造体 (COF) の基礎・特性・展望と性能の測定・評価、計算科学 オンライン
2025/12/3 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2025/12/5 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 東京都 会場
2025/12/8 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 オンライン
2025/12/8 PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 オンライン
2025/12/10 SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/16 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/10/29 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望