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本セミナーでは、有機無機ハイブリッド材料として注目を集めるシルセスキオキサン (POSS)について基礎から解説し、構造や合成方法から応用例、最新の動向まで総合的に解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介いたします。

本セミナーでは高分子材料の難燃化について取り上げ、難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの合成方法および基本物性について解説いたします。
また、ポリイミドの使いこなし方、開発設計指針、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から開発例を解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーでは、原料合成法を含めたポリイミドの基礎から応用までを平易に述べ、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針や高性能化技術について詳しく解説いたします。
また、有機ELディスプレイの普及によって加速する各企業の耐熱・透明フィルムの開発動向と応用例についても解説いたします。

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

本セミナーでは、機能性ポリイミドの分子設計・合成・機能化について基礎から解説いたします。