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本セミナーでは、半導体洗浄技術の基礎から世界最先端の最新動向まで、実践的な観点から豊富な事例を交え、 初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説いたします。

本セミナーでは、ULSI多層配線技術について基礎から解説し、関連する材料、装置、周辺技術への期待と要求について、デバイスメーカーの最前線の開発責任者が解説いたします。

本セミナーでは、SiCデバイスの高品質化に向けた結晶成長技術、基板加工技術、パワー半導体への応用を各専門の講師が詳解いたします。

本セミナーでは、SiCのMOS界面特性を評価する手法について基礎から解説いたします。また、これまでに開発されてきた界面欠陥低減技術と、SiCの結晶面のMOS界面特性について解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄技術の基礎から解説し、現状の課題と解決策、最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、 初心者にも分かりやすく、かつ具体的に解説いたします。

本セミナーは、半導体の汚染防止、汚染除去セミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 94,500円 → 割引受講料 59,850円