技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
更なるフレキシブル化、軽量化を目指すプリンテッドエレクトロニクス製造において重要な要素技術の一つであるインクジェット技術にフォーカスします。現実的に微細、高精細の配線形成、パターニングを実現していくためには?という観点から経験豊富な講師、開発の第一線で活躍されている講師にお話しいただきます。
(2013年6月26日 10:30〜12:00)
インクジェット・ジェーピー 代表 小藤 治彦 氏
オンデマンド型インクジェットを使用する場合に知っておくべき必須知識として、インクジェットの基本特性および不具合の発生理由について述べる。またプリンテッド・エレクトロニクスに応用する場合問題となる均一面の塗布および細線の形成に関して述べる。
(2013年6月26日 12:40〜13:30)
コニカミノルタ (株) インクジェット事業部 第2開発部 MEMSプロジェクトリーダー 西 泰男 氏
(2013年6月26日 13:40〜15:10)
(株) アルバック 超材料研究所 顧問 /
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 (JAPERA) 国際標準化担当部長
小田 正明 氏
プリンテッドエレクトロニクスでは各種の印刷技術が使用されようとしている。この中で、インクジェット印刷に使用される金属ナノ粒子分散導電性インクについて紹介する。インクジェット印刷技術は非接触であり、凹凸のある基材上にも適用出来、版が不要であるために、オンディマンド印刷に適しているが、処理速度が遅いとの指摘がある。しかしながら、適用対象、使用条件によっては処理速度の問題が無く、生産性が高く、その特徴が生かせることについても解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
2025/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/8/29 | ホログラフィーの原理とARグラスへの応用 | オンライン | |
2025/9/1 | ホログラフィーの原理とARグラスへの応用 | オンライン | |
2025/9/3 | UTG (Ultra-Thin Glass) のディスプレイでの応用と最新動向 | オンライン | |
2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | インクジェットインクの設計と求められる物性、最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/12 | インクジェット技術総論 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |