技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向

シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、欧米で進むシリコンウェーハ450mm大口径化戦略的活動の最新動向を詳説いたします。

開催日

  • 2012年8月31日(金) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 半導体に関連する技術者、開発者、研究者、マーケティング担当者、営業担当、渉外担当
    • 半導体デバイスメーカー
    • 半導体製造装置メーカー
    • シリコン材料メーカー
  • 半導体周辺産業の担当者
    • ゼネコン
    • 空調
    • ガス
    • 薬液
    • 純水メーカーなど
  • 政府・大学・研究機関、産官学プロジェクト関係者など

修得知識

  • 欧米におけるシリコンウェーハの450mm大口径化の最新動向

プログラム

 米国では昨秋、世界最先端半導体メーカー5社Intel, TSMC,,Samsung,GlobalFoundries,IBM) が450mm化に向けた共同検討コンソーシアム活動「Global 450 Consortium」を突然宣言し、今春からニューヨーク州立大学ナノスケール理工学部キャンパスで450mm試作ライン構築活動を戦略的に開始しています。これら5社はコンソーシアム活動の成果を持ち帰って、米韓台国内に数年後に450mm工場を建設することになります。しかし、これらの活動内容に関しては全く外部に伝わってきません。
 これに先立ち、米International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI) ではすでに450mm推進プログラムを数年にわたり展開してきており、顕著な成果が出ると同時に、課題も明らかになりました。
 欧州でも欧州連合 (EU) が450mmプロジェクトEEMI450を推進し、欧州の装置材料メーカーがグローバルにビジネスチャンスをつかむ礎を築きつつあります。さらには、欧州内に450mm共同試作ライン構築の計画も出てきました。
 日本の半導体メーカー、半導体装置・材料メーカーにとって、欧米でひそかに進む戦略的活動に気がつかず、450mmは遠い先の話等とタカをくくっていると、せっかくのビジネスチャンスを逃し、今後永久に浮上できなくなる可能性が高くなりつつあります。もはや、日本国内で技術を持っているだけでは生き残れません。グローバルな活動をウオッチし、最新の情報を入手し、ビジネスチャンスをつかむ戦略戦術を練る必要があります。
 本セミナーでは、現地取材・情報収集に基づき、450mm大口径化の最新欧米およびグローバル (韓国台湾日本中東) のホットな事情を詳細に解説します。

  1. 450mm大口径化の最新米国事情
    1. 最先端5社が結集するGlobal 450 Consortiumの活動状況
    2. Global 450 Consortiumがらみの米国・台湾・韓国・中東・日本の動向
    3. 450mm化を推進してきたSematech ISMIの成果と課題
    4. 450mm化に反対から推進へ?SEMI本部の主張の変遷
    5. 450mm に関するSEMIスタンダード開発状況
  2. 450mm大口径化の最新欧州事情
    1. 欧州連合が推進する450mmプロジェクトEEMI450の活動状況
    2. 欧州装置材料メーカーの450mm装置・材料開発動向
    3. 欧州連合がもくろむポストEEMI450計画
    4. 欧州研究機関Fraunhofer、IMECまどの450mm戦略
    5. SEMI Europeの450mm化推進活動
  3. まとめ (日本勢はどう対処すべきか)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/16 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書