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本セミナーでは、異物分析における前処理技術から機器分析原理まで詳しく解説いたします。

本セミナーは、分析手法の解説から、モノづくりや問題解決のための手法選択から分析の進め方といった分析設計について、基本となるセオリーから豊富な事例やケーススタディーを用いて、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、異物分析における前処理技術から機器分析原理まで詳しく解説いたします。

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

本セミナーでは、表面分析における試料準備・適切な前処理・データ解析技術、データ取り扱いや解析における時の注意点、誤った解析事例・最適な解析事例について、実際の分析事例をもとに詳解いたします。

本セミナーでは、異物分析について基礎から解説し、サンプリング手法および異物分析の主要な分析機器 (顕微FT-IR、SEM-EDX) について原理・分析/解析のテクニックを事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、表面・微小部・深さ方向の分析について基礎から解説し、データ分析法の有効利用について詳解いたします。

本セミナーでは、表面・微小部・深さ方向の分析について基礎から解説し、データ分析法の有効利用について詳解いたします。

本セミナーでは、表面・微小部・深さ方向の分析について基礎から解説し、データ分析法の有効利用について詳解いたします。

本セミナーでは、材料開発や製造プロセス評価に欠かせない材料の構造/組成解析について、
より良い分析・画像データを取得するためのポイントについて、熟練の講師が基礎からみっちり解説いたします。