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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、金属、CFRP、ゴムなどの高圧、低・高温下での水素劣化の要因解明と耐久性、信頼性の評価、最新の規制動向について詳解いたします。

本セミナーでは、マレイミド系樹脂について基礎から解説し、構造と耐熱物性の関係性、パワーデバイス封止樹脂の適用事例について詳解いたします。

本セミナーでは、高分子材料による封止・透過について基礎から解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。

本セミナーは、ヒートシールについて基礎から解説し、理論的な材料選定やシール条件の設定法を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、LEDに求められる高輝度化に対し、シリコーン・エポキシの主要封止材の開発動向から、LEDの市場動向について解説致します。

本セミナーでは、金属、CFRP、ゴムなどの高圧、低・高温下での水素劣化の要因解明と耐久性、信頼性の評価、最新の規制動向について詳解いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。