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封止 (シール)のセミナー・研修・出版物

半導体封止剤の設計技術と評価方法

2021年6月23日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

高活性医薬品を扱うマルチパーパス製造設備

2021年5月31日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

2021年4月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

バリアフィルム技術の総合知識

2021年4月26日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

高活性医薬品を扱うマルチパーパス製造設備

2021年3月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法

2021年3月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着について基礎から解説し、各種材料の凝集力を得るための硬化原理を解説いたします。
また、DSC装置やFT-IR装置を使って硬化率と硬化挙動を測定・評価する方法を誤解しやすい点などを交えて説明いたします。
さらに、近年普及してきた光DSC装置について、一般のDSC装置を一時的に改造した事例を含めて紹介いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2021年3月11日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

医薬品包装の開発動向と今後必要な包装設計

2021年2月18日(木) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。

バリアフィルムの基礎と作製・評価法およびハイバリア技術

2021年2月17日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

2021年2月4日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

高分子膜 / フィルムの気体・蒸気の透過特性および高バリア性発現メカニズムの基礎と応用

2021年1月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2020年11月26日(木) 10時30分16時30分
2020年12月3日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

高分子膜 / フィルムの気体・蒸気の透過特性および高バリア性発現メカニズムの基礎と応用

2020年8月26日(水) 10時30分16時30分
愛知県 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

2020年7月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

ヒートシールの基礎と不良対策のポイント

2020年7月22日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

車載電子機器の放熱、封止技術

2020年7月3日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

高分子膜 / フィルムの気体・蒸気の透過特性および高バリア性発現メカニズムの基礎と応用

2020年5月29日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

2020年5月27日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 オンライン 開催

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

2020年5月21日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2020年4月20日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、講演後には個別相談も受け付けます。

車載電子機器の放熱、封止技術

2020年3月19日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

2020年2月12日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

2019年11月21日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

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