技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。
本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。
本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。
本セミナーでは、接着について基礎から解説し、各種材料の凝集力を得るための硬化原理を解説いたします。
また、DSC装置やFT-IR装置を使って硬化率と硬化挙動を測定・評価する方法を誤解しやすい点などを交えて説明いたします。
さらに、近年普及してきた光DSC装置について、一般のDSC装置を一時的に改造した事例を含めて紹介いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。
本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。
本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。
本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。
本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。
本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。
本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。
本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、講演後には個別相談も受け付けます。
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。
本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。