封止 (シール)のセミナー・研修・出版物

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

admin — Fri, 25 Apr 2025 03:28:15 +0000

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

～ヒートシール材料と充填包装機の留意点 / 適正なシール技術の選定 / ヒートシールの基礎と不良対策のポイント及びCircular Economy対応設計～

オンライン開催

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視聴期間は2025年6月20日〜30日を予定しております。
お申し込みは2025年6月27日まで承ります。

概要

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

開催日

2025年6月27日(金) 12時30分～ 2025年6月30日(月) 16時30分

受講対象者

包装に関連する技術者・研究者、品質担当者
- 医薬品
- 食品・飲料
- 化粧品
- 日用品等

修得知識

ヒートシール材料と充填包装機の留意点
適正なシール技術の選定

プログラム

　包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール (HS) 技術が一般的には利用されている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。欧州連合 (EU) は2025年1月22日、「包装および包装廃棄物に関する規則 (EU) 2025/40」 (略称:包装規則/包装廃棄物規則/PPWR) を公布。2025年2月11日に発効し、2026年8月12日からEU全域で直接適用される。国内も、政府はプラスチック製造の企業は、再生プラスチックの年間使用量の目標とその実績を報告することを義務化する法案を検討中である。再生プラスチックをHS層として使用する場合は認可されているか否か、グレードの溶融粘度、HS強度の確認をする必要がある。また紙ベースの一次、二次包装も増加の傾向であり、循環型パッケージの面から天然物由来のHS剤を模索している。日本から多くの包装製品が輸出されている。EU への輸出は包装製品の適合宣言が必要である。適正なHS材料を、リサイクル材料を使用し、欧州の規則に合致していることを確認しなければならない。
　本セミナーでは、HSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用事例を説明する。

ヒートシールの基本
- 現在のHS技術と最近開発された温度制御技術を説明
ヒートシール材料と充填包装機の留意点
1. フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
1. 包装仕様設計と内面シーラントの設計
2. 充填包装機とシール方法
3. ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
4. ヒートシール材料とrecycled PE/PP対応の考え方
5. ドイツのHS温度を部分的に変える新しい発想の制御方法
主なヒートシール不良と対応策の事例
- よくある不良の事例について原因と対応策
- OPP仕様における国内の包装仕様と海外の場合の設計の違いとトラブル
ヒートシール後の密封性の確認方法
1. 簡易方法
2. 検査機の使用
適正なヒートシールをするために
1. 包装材料の保管法
2. 充填包装機の留意事項とトラブル事例
ヒートシール以外のシール技術
- 基本的なHS技法とトラブル対応事例を説明
PPWR のポイント
1. 主なポイント
2. HSへの影響説明
紙ベース包材の場合のHS層の工夫
1. 熱伝導性、充填包装機適性など紙ベースの二次包装の事例と考察
2. HS性を有する紙仕様の事例
医薬品包装におけるHS剤の検討事例
循環型パッケージ対応における包材のcertified resin/再生再利用樹脂 (循環型ポリマー) とHS層の考察
1. 回収PTPの剥離及び再生の考察
  - 海外の新しいPTPにおけるHS剤の考察
2. ケミカルリサイクルにおけるPE, PPの考察
3. モノマテリアル仕様指向におけるHS層の考察
  1. 海外の既存の回収ルート利用のモノマテリアル仕様の指向
  2. フィルムの場合、紙仕様の場合
  3. 国内でモノマテリアル仕様は意味があるか
再生のための脱インク、脱HS剤、デラミネーション対応の考察
1. メカニカルリサイクル向けの場合
2. 脱インク、脱HS 剤、
3. 剥離技術 (デラミ)
4. 剥離されたPE, PPの販売
日本はEU向けの包装製品の包材のr PE, rPPをどこから入手するか。
- EUのrecycled plasticsの配合割合をクリアするには、HS層にrecycled plasticsを全面的に使用する以外に方法はない。
  必要量が入手できるか。

質疑応答

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講師

住本充弘氏
住本技術士事務所

所長

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
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R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年6月20日〜30日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発

admin — Mon, 05 May 2025 08:23:43 +0000

先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発

～先端半導体パッケージにおける反りへの対応策 / ガラスコア基板、負熱膨張フィラー、封止材、低熱膨張有機コア材、有機インターポーザの要求特性～

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開催日

2025年6月25日(水) 9時30分～ 16時40分

修得知識

プリント配線板の基礎
プリント配線板の動向
サブストレート、インターポーザー技術

負熱膨張の機構と材料
固体材料の熱膨張評価手法
複合材料の熱膨張設計・解析法
負熱膨張材料を含有する複合材料の実例

半導体パッケージの最新動向
半導体封止材の要求特性と設計
低応力化の手法と評価法

半導体パッケージの市場動向
低熱膨張有機コア材の動向
今後のPKG構造で求められている特性

再配線層内蔵コアレス基板 (有機インターポーザー) の開発動向
低CTE化、大型化への対応

プログラム

第1部変化し続けるプリント配線板、ガラスコアサブストレート基板の開発動向

(2025年6月25日 9:30〜11:30)

　プリント配線板は、電子回路を構成するための電子部品を固定して支持する支持機能、電子部品間を接続する導電機能および絶縁機能が備わった基板であり、電子電気機器の心臓部とも言える電子回路のベースとなるキーコンポーネンツである。
　本講演では、電子機器、半導体の進化に伴い、変化し続けているプリント配線板、ガラスコアサブストレートについて分かり易く解説する。

プリント配線板の基礎
プリント配線板の動向
高周波プリント配線板
1. 高周波プリント配線板に求められる要求特性
2. 低誘電材料技術
低誘電材料/平滑導体との接着・接合技術
1. 接着・接合技術の基礎
2. 貼り合わせ技術
3. めっき技術
サブストレート、インターポーザー技術
1. サブストレート、インターポーザーの基礎
2. サブストレート、インターポーザーの応用
ガラスコアサブストレート
1. ガラスコアサブストレートの基礎
2. ガラスコアサブストレートの課題
3. ガラスコアサブストレートの世界動向

質疑応答

第2部負熱膨張材料の研究開発動向と熱膨張制御材としての応用可能性

(2025年6月25日 12:10〜13:10)

　本講演では、固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を習得します。熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料について、詳しく説明します。加えて、負熱膨張材料を熱膨張抑制剤とした樹脂や金属の複合材料についても解説します。さらに、最近の取り組みとして、負熱膨張材料を1μm程度に微粒子化する試みや、それを用いた電子デバイスの熱膨張制御の試みを紹介します。

固体の熱膨張
1. 固体の物理的性質
2. 格子振動と熱膨張
負の熱膨張:その機構と材料
1. 負の熱膨張
2. 負の熱膨張の新展開
固体材料の熱膨張制御
1. 複合材料の熱膨張
2. 負熱膨張材料による熱膨張制御
3. 負熱膨張性微粒子による局所領域制御

質疑応答

第3部半導体パッケージの技術動向とエポキシ樹脂封止材の低CTE化設計、評価

(2025年6月25日 13:20〜14:20)

　半導体への要求特性はAIの出現によってさらに大容量の高速処理が求められる時代が到来している。パッケージに対してはチップの大型化から3Dチップレットへの動きはあるものの先端パッケージの主役と目されるFO – WLP/PLPにおける大面積封止が低コスト化に必須であることから封止材の低応力化は引き続き加速していく。
　本講義では封止材の要求特性の中でも特に低応力化にスポットを当てて設計手法や評価法について解説する

半導体パッケージの技術動向
1. 半導体パッケージの高集積化
2. 大チップ化からチップレットへ
3. ヘテロジニアスインテグレーションとは
4. 成型法に対する封止材の設計
5. FO – WLP/PLP向け封止材
半導体封止材の低応力化
1. 無機フィラーによる低CT化
2. 構造設計からの低CTE化
3. 添加剤による低弾性化
封止材の応力に関する評価
1. CTE,弾性率の評価
2. 応力シミュレーション
3. 硬化収縮率や残留応力の測定

質疑応答

第4部次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板の開発と今後の展望

(2025年6月25日 14:30〜15:30)

　近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。
　レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

会社紹介
技術トレンド
最新の低熱膨張コアの紹介
今後の新規構造での様々な特性発現

質疑応答

第5部再配線層内蔵コアレス基板 (有機インターポーザー) の開発動向と低CTE化、大型化への対応

(2025年6月25日 15:40〜16:40)

　Heterogeneous integrationは、異種複数の既存半導体チップを微細接続可能なインターポーザー上に統合することで半導体高機能化を図る手法であり、Cost effective、Time to marketの観点から、半導体高機能化のキーテクノロジーとなっている。
本技術は、ウエハーレベルパッケージングが主流となっている一方、その製造プロセスからチップ実装とインターポーザー配線との品質保証分離が不可分であることが予想される。
　半導体テクノロジードライバーは、PC, Mobile, Network,生成AIと変遷し、システムの高集積化・大型化が急速に進んでいる。300mmを基本とするウエハーレベルパッケージングでは、今後の大型化への追従が困難と予想され、業界はパネルレベルパッケージへ進展する動向にある。
　本講では、上記解決策としてシンプルな構造とプロセスのパネルレベルインターポーザー「再配線層内蔵コアレス基板」を提案し、その内容について報告する。また今後の半導体パッケージ基板 (インターポーザー) の低CTE化、大型化動向についても解説する。

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講師

八甫谷明彦氏
株式会社ダイセルスマートSBU

グループリーダー
竹中康司氏
名古屋大学大学院工学研究科応用物理学専攻

教授
野村和宏氏
NBリサーチ

代表
城野啓太氏
株式会社レゾナックエレクトロニクス事業本部開発センター積層材料開発部新規大型パッケージ材チーム

チームリーダー
高城総夫氏
TOPPAN株式会社エレクトロニクス事業本部次世代半導体パッケージ開発センター

課長

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

admin — Thu, 24 Apr 2025 14:36:48 +0000

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

～半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応～

オンライン開催

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視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
お申し込みは2025年6月18日まで承ります。

概要

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

開催日

2025年6月18日(水) 13時00分～ 2025年6月20日(金) 17時00分

修得知識

自動車電動化に向けた技術動向
半導体封止樹脂の要求特性と設計法
半導体封止樹脂の評価法
高周波対応材料の技術動向

プログラム

　自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
　本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。

自動車の電動化
1. 電動化へのモチベーション
2. 電動化の現状
3. 完全自動運転に向けて必要な技術
車載半導体パッケージの進化
1. パッケージ構造の変遷
2. 車載半導体に適用されるデバイスとは
3. 大面積デバイスからチップレットへ
4. 2.1D, 2.5D, 3Dに必要な技術
5. 封止材からみたパッケージの分類
パワーデバイス用封止樹脂
1. パワーデバイスの用途
2. デバイスのトレンド
3. パワーデバイスと封止材の市場
4. 封止樹脂の要求項目
  1. 耐熱性
  2. 高純度
  3. 難燃性
ICパッケージ用封止樹脂
1. ICパッケージ向け封止樹脂の要求
  1. 耐熱性と耐湿性の両立
  2. 残留応力への対応
  3. 密着性の向上
2. ワイヤーボンド用封止樹脂
  1. 封止樹脂の成型法
    1. トランスファー成型
    2. コンプレッション成型
    3. ディスペンス、印刷
  2. 封止樹脂の作業性
  3. 封止樹脂の設計
3. フリップチップ向け封止樹脂
  1. 封止樹脂の供給法
    1. 先供給 (NCP/NCF)
    2. 後供給 (キャピラリーアンダーフィル)
  2. 封止樹脂の作業性
  3. 封止樹脂の設計
4. WLP向け封止樹脂
  1. FO-WLP/FI-WLPとは
  2. FO-WLPの構造
    1. RDL First
    2. Chip First
  3. FO-WLPの成型法
  4. FO-WLPの課題
  5. 封止樹脂の要求特性
  6. 封止樹脂の設計
次世代半導体封止材への要求とは
1. 高周波による伝送損失への対応
  - 低誘電封止樹脂
2. 省電力化を推進する為に
  - 低温硬化封止樹脂

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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ヒートシールの基礎と応用・不良対策

admin — Fri, 25 Apr 2025 03:27:43 +0000

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

～ヒートシール材料と充填包装機の留意点 / 適正なシール技術の選定 / ヒートシールの基礎と不良対策のポイント及びCircular Economy対応設計～

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概要

開催日

2025年6月17日(火) 12時30分～ 16時30分

受講対象者

包装に関連する技術者・研究者、品質担当者
- 医薬品
- 食品・飲料
- 化粧品
- 日用品等

修得知識

ヒートシール材料と充填包装機の留意点
適正なシール技術の選定

プログラム

ヒートシールの基本
- 現在のHS技術と最近開発された温度制御技術を説明
ヒートシール材料と充填包装機の留意点
1. フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
1. 包装仕様設計と内面シーラントの設計
2. 充填包装機とシール方法
3. ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
4. ヒートシール材料とrecycled PE/PP対応の考え方
5. ドイツのHS温度を部分的に変える新しい発想の制御方法
主なヒートシール不良と対応策の事例
- よくある不良の事例について原因と対応策
- OPP仕様における国内の包装仕様と海外の場合の設計の違いとトラブル
ヒートシール後の密封性の確認方法
1. 簡易方法
2. 検査機の使用
適正なヒートシールをするために
1. 包装材料の保管法
2. 充填包装機の留意事項とトラブル事例
ヒートシール以外のシール技術
- 基本的なHS技法とトラブル対応事例を説明
PPWR のポイント
1. 主なポイント
2. HSへの影響説明
紙ベース包材の場合のHS層の工夫
1. 熱伝導性、充填包装機適性など紙ベースの二次包装の事例と考察
2. HS性を有する紙仕様の事例
医薬品包装におけるHS剤の検討事例
循環型パッケージ対応における包材のcertified resin/再生再利用樹脂 (循環型ポリマー) とHS層の考察
1. 回収PTPの剥離及び再生の考察
  - 海外の新しいPTPにおけるHS剤の考察
2. ケミカルリサイクルにおけるPE, PPの考察
3. モノマテリアル仕様指向におけるHS層の考察
  1. 海外の既存の回収ルート利用のモノマテリアル仕様の指向
  2. フィルムの場合、紙仕様の場合
  3. 国内でモノマテリアル仕様は意味があるか
再生のための脱インク、脱HS剤、デラミネーション対応の考察
1. メカニカルリサイクル向けの場合
2. 脱インク、脱HS 剤、
3. 剥離技術 (デラミ)
4. 剥離されたPE, PPの販売
日本はEU向けの包装製品の包材のr PE, rPPをどこから入手するか。
- EUのrecycled plasticsの配合割合をクリアするには、HS層にrecycled plasticsを全面的に使用する以外に方法はない。
  必要量が入手できるか。

質疑応答

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講師

住本充弘氏
住本技術士事務所

所長

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
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ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年6月20日〜30日を予定しております。
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自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

admin — Thu, 24 Apr 2025 14:35:51 +0000

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

～半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応～

オンライン開催

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月18日まで承ります。

概要

開催日

2025年6月11日(水) 13時00分～ 17時00分

修得知識

自動車電動化に向けた技術動向
半導体封止樹脂の要求特性と設計法
半導体封止樹脂の評価法
高周波対応材料の技術動向

プログラム

自動車の電動化
1. 電動化へのモチベーション
2. 電動化の現状
3. 完全自動運転に向けて必要な技術
車載半導体パッケージの進化
1. パッケージ構造の変遷
2. 車載半導体に適用されるデバイスとは
3. 大面積デバイスからチップレットへ
4. 2.1D, 2.5D, 3Dに必要な技術
5. 封止材からみたパッケージの分類
パワーデバイス用封止樹脂
1. パワーデバイスの用途
2. デバイスのトレンド
3. パワーデバイスと封止材の市場
4. 封止樹脂の要求項目
  1. 耐熱性
  2. 高純度
  3. 難燃性
ICパッケージ用封止樹脂
1. ICパッケージ向け封止樹脂の要求
  1. 耐熱性と耐湿性の両立
  2. 残留応力への対応
  3. 密着性の向上
2. ワイヤーボンド用封止樹脂
  1. 封止樹脂の成型法
    1. トランスファー成型
    2. コンプレッション成型
    3. ディスペンス、印刷
  2. 封止樹脂の作業性
  3. 封止樹脂の設計
3. フリップチップ向け封止樹脂
  1. 封止樹脂の供給法
    1. 先供給 (NCP/NCF)
    2. 後供給 (キャピラリーアンダーフィル)
  2. 封止樹脂の作業性
  3. 封止樹脂の設計
4. WLP向け封止樹脂
  1. FO-WLP/FI-WLPとは
  2. FO-WLPの構造
    1. RDL First
    2. Chip First
  3. FO-WLPの成型法
  4. FO-WLPの課題
  5. 封止樹脂の要求特性
  6. 封止樹脂の設計
次世代半導体封止材への要求とは
1. 高周波による伝送損失への対応
  - 低誘電封止樹脂
2. 省電力化を推進する為に
  - 低温硬化封止樹脂

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

admin — Tue, 22 Apr 2025 05:53:55 +0000

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

～基本技術 : 成形工程や封止材料の原料・組成・製法・材料設計 / 先端技術 : 大面積封止や積層チップ封止など新たな封止・材料技術～

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は、2025年6月12日〜18日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

開催日

2025年6月11日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

半導体パッケージング技術に関連する技術者、営業等
半導体パッケージング技術に関心のある方
半導体パッケージング全般 (開発の経緯・動向等) に関心のある方

修得知識

半導体パッケージング全般の基本知識
半導体パッケージング材料の基本知識
半導体パッケージの開発経緯および開発動向
半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ=日本の半導体が抱える問題

プログラム

　半導体は産業の米=不可欠な存在であり封止材料で保護されている。汎用の半導体分野においては今後も既存の封止技術は続いていく。一方、先端半導体分野においては半導体配線の微細化の高難度化とともにチップの並列・積層実装といったアドバンスドパッケージの開発が進展しており、大面積化に対応する新たな封止技術の開発が始まっている。また、GPUチップ搭載などのAI機能対応も必須となっている。これらは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが求められている。例えば、熱歪対策や保護方法の変革である。
　今回、汎用半導体を支え続ける基本技術 (封止プロセス、封止材料) および先端半導体で求められるパッケージング技術 (狭間注入、モジュール保護など) について分かり易く解説する。

半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
1. 樹脂封止技術の開発経緯
2. 固形材料・打錠品を用いた封止方法 (移送成形/Transfer Mold)
3. 液状材料を用いた封止方法 (浸入/Side Fill、圧接/Under Fill 他)
4. 粉体材料・液状材料を用いた封止方法 (圧縮成形/Compression Mold)
5. 粉体塗料の封止方法 (流動浸漬/Dip Coating)
封止材料技術 (打錠品・粉体品・液状品)
1. 封止材料の組成
  1. 開発経緯
  2. 基本組成
2. 封止材料の原料
  1. フィラー (シリカ)
  2. エポキシ樹脂
  3. 硬化剤
  4. 硬化触媒
  5. 機能剤
  6. 高熱伝性フィラー
3. 封止材料の設計
  1. 材料成分の確認
  2. 材料成分の寸法
  3. 材料成分の配置
  4. 材料成分の管理
4. 封止材料の製造法
  1. 製法・設備
  2. 管理方法
  3. 検査方法
  4. 取扱方法
5. 封止材料の評価方法
  1. 一般特性
  2. 成形性
  3. 信頼性
  4. その他
樹脂封止技術におけるキーポイント
1. 封止工程における不良と対策;
  1. 未充填、流動距離短縮など
  2. 移送成形、浸入・圧接、圧縮成形の課題
2. 基板搭載時の不良と対策;
  1. PKG表面実装法と直接液状封止法
  2. 基板搭載後不良の影響と処置 (不良品交換可否:リペア性)
3. 狭間注入性;
  1. 多数小型バンプ間隙の保護 (2層/CoC〜多層/TSV)
  2. 電気接合部材狭間 (金線・半田ボール) への注入対策
アドバンスドパッケージにおける封止技術の動向
〜既存技術の改良および新規技術の開発〜
1. チップやパッケージ、基板等の大面積化への対応;
  1. モジュール封止のための技術 (モジュールアレイパッケージ (MAP) 技術の改良や積層など)
  2. 封止材料は低熱膨張から応力緩和特性へ、液状封止の一部復活、粉体保護の検討など
2. AI機能搭載への対応;
  1. AI要求 (GPU能力) とGPUの発熱対策・放熱技術
  2. Memoryの高速化とHBMの封止技術
3. 高速大容量化への対応;
  1. モジュールの複合システム化
  2. CPU・GPUの統合・分割および半導体・モジュール接続距離短縮
4. 異なる半導体チップ種類への対応;
  1. CPU・GPUチップレット、Memory積層・並列への対応
  2. CPU・GPU (Logic) と記憶メモリ (Memory) の開発方向
5. 大型複合モジュールへの対応;
  1. 部分保護・ハイブリッド保護など
  2. モジュール (CPU・GPU、Memory) の巨大一体化への準備

質疑応答

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講師

越部茂氏
有限会社アイパック

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
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セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

admin — Tue, 04 Feb 2025 15:36:09 +0000

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

～シール条件設定、シール材料設計からシール性評価まで～

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概要

本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、わかりやすく解説いたします。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介いたします。

開催日

2025年4月16日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高分子材料に関連する技術者
- ポリエステル
- ナイロン
- ポリエチレン
- ポリプロピレンなど
成形加工、射出成形、押出成形の技術者、品質担当者

修得知識

材料の選び方、層構成の仕方
加熱・冷却温度の最適設定
シール強さに及ぼす因子

プログラム

　高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
　本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

高分子材料の基礎
1. ヒートシールする高分子材料とは
2. ガラス転移
3. 結晶化
4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
5. ヒートシールされる高分子
6. ヒートシールできない高分子
7. ポリエチレン (PE)
8. ポリプロピレン (PP)
9. PEとPPのまとめ
接合のメカニズムと強度制御
1. 接合のメカニズム
2. 接合強度の制御と不具合の回避
3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
1. 加熱接合の基本とメカニズム
2. フィルムの外部加熱接合法
3. マクロスケールの接合機構
4. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
5. 加熱接合のスケール別要因
ヒートシールできない高分子のヒートシール
1. ヒートシールできない高分子とは
2. なぜヒートシールできないのか
3. ヒートシールを可能とする因子
フィルムのヒートシールプロセス解析
1. ヒートシール面の温度測定
2. ヒートシール面の温度プロフィール
3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
ヒートシール材料 (シーラント) 設計
1. 包装用フィルムの積層構造
2. ヒートシールプロセスと結晶化
3. シーラントの材料設計
ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
1. ヒートシール強度を支配する要因
2. 耐圧縮性の評価
3. 耐破裂性の評価
4. 耐落袋性の評価
5. 耐ピンホール性の評価
6. 破損の実例と対策

質疑応答

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講師

宮田剣氏
山形大学大学院有機材料システム研究科

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析

admin — Tue, 04 Feb 2025 06:48:13 +0000

半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析

～マイグレーション、クラック、剥離、絶縁破壊、抵抗不良、異物、ボイド、熱劣化、反り、湿度、ガルバニック腐食など～

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開催日

2025年4月3日(木) 10時00分～ 17時00分

プログラム

第1部電子機器における不具合・トラブルとその対策

(2025年4月3日 10:00〜12:10)

　電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する

半導体パッケージの実装プロセス
1. ダイシングテープ
2. ダイボンディング
3. モールド
4. マザーボード搭載
材料別の不具合
1. ダイシングテープ
  1. チップ飛散
  2. ピックアップ不良
2. ダイアタッチ
  1. リフロークラック
  2. 熱伝導不良
3. 放熱材料
  1. 熱抵抗不良
  2. 熱分解
4. 二次アンダーフィル
  1. 耐振動性
  2. リペアー性
半導体封止材の概要
1. 半導体封止材の分類
2. 半導体封止材の設計
半導体封止材の不具合
1. 流動不良
  1. ボイド
  2. フローマーク
2. 電気的不良
  1. はんだクラック
  2. 電蝕
半導体封止材に今後期待される性能
1. 超高耐熱
2. 低誘電
3. 熱伝導性

質疑応答

第2部電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について

(2025年4月3日 13:10〜14:20)

　電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロバランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法について解説する。対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り上げる。

電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
1. イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
2. 水晶振動子マイクロバランス法とは?
3. 材料別にみた耐イオンマイグレーション性
  1. 銀、銅、はんだ、その他
  2. 酸、塩基、塩等の影響
  3. 溶存酸素の影響
  4. マイグレーションの抑止対策
水晶振動子マイクロバランス (QCM) 法を用いたイオンマイグレーション評価
1. 鉛フリーはんだ
2. フラックス
交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
1. 鉛フリーはんだ
2. スーパーコネクトレベル銅配線

質疑応答

第3部エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について

(2025年4月3日 14:30〜15:40)

　電子配線の微細化は流れる電流を高密度に、動作環境を高温にすることから、エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし、電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法、損傷防止対策法について解説します。

集積回路における金属薄膜配線
1. 配線材料
2. 半導体デバイス及び配線の推移と現状
3. 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性
エレクトロマイグレーション (EM)
1. エレクトロマイグレーションのメカニズム
2. エレクトロマイグレーションによる配線損傷
3. エレクトロマイグレーションによる損傷への対策
配線寿命の予測
1. Black の式によるEM寿命評価
2. 数値シミュレーションによるEM寿命評価例

質疑応答

第4部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術

(2025年4月3日 15:50〜17:00)

　MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。

MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
1. MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
2. ウェーハレベルパッケージングの必要性
3. 気密封止性
ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
1. 陽極接合によるWLP
2. 金属接合によるWLP
3. その他に接合によるWLP
ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
1. エピシール
2. シリコンマイグレーションシール
3. その他のWLP
MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
1. パッケージ内圧力の評価法
2. パッケージ内圧力の改善法
3. パッケージ応力の問題

質疑応答

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表
吉原佐知雄氏
宇都宮大学工学部基盤工学科物質環境化学コース

准教授
笹川和彦氏
弘前大学大学院理工学研究科機械科学コース

教授
田中秀治氏
東北大学大学院工学研究科ロボティクス専攻

教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策

admin — Sat, 21 Sep 2024 07:18:18 +0000

漏れトラブルを防ぐための

漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策

オンライン開催

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このセミナーは2024年3月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、視聴開始希望日より10日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2025年3月31日まで受け付けいたします。

概要

本セミナーでは、シール技術を支えるトライボロジーの基礎、シール面の過酷さに対する理解、漏れ・密封に対する正しい認識、シールは何故損傷するのか、対策の基本的な考え方について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

開催日

2025年3月31日(月) 10時30分～ 16時30分

修得知識

シール技術を支えるトライボロジーの基礎知識
シール面の過酷さに対する正しい認識
漏れに対する正しい認識
密封に対する正しい認識
シールは何故損傷するのか
対策の基本的な考え方

プログラム

　多くの機械システムには色々な流体が使われており、それらの流体は、それぞれのシステムにおいて一定の機能を果たす機能性流体といえます。それらの機械システムを扱う機械技術者の皆さんにとって、最も大きな、かつ深刻な悩みの一つはこの機能性流体の漏れの問題でしょう。
　これまでも、シールに関するセミナーなどでお話する機会を沢山いただき、多くの聴講者の皆さんから色々な漏れに関するご質問を受けて、改めてこれら流体を扱う機械システムに携わる技術者の皆さんがいかに漏れの問題にご苦労しているかを思い知らされています。漏れ対策にはジョーカーはありません。とにかく、シール技術の基本をしっかり認識したうえで、個々のケースに対して適用できる方策、最適解を検討することが必要ではないかと考えています。
　本セミナーでは、そのような観点に立って、シール技術の全般にわたって基本的な事項と基本的な考え方について解説させていただきます。

はじめに漏れの実態とシール技術の重要性
1. 生産現場における漏れの実態
2. 機器の漏れの実態
3. 漏れ管理指標 (H.F.I.)
4. 漏れが機器に及ぼす影響
シールに関連したトライボロジーの基礎
1. トライボロジーとは
2. 摩擦・摩耗の考え方
3. 摺動面における摩擦・摩耗・潤滑とストライベック曲線
漏れの基礎知識と漏れのメカニズム
1. シール面の考え方
2. 漏れはどうして発生するか (漏れのメカニズム)
3. 漏れ防止の考え方
4. 漏れ検出方法
シールの種類とシール用ゴム材料
1. シールの種類と特徴
2. シール用材料
静的シール (Gasket) の考え方と使い方
1. 非金属ガスケット
2. セミメタルガスケット
3. 金属ガスケット
4. 液状ガスケット
5. ガスケットにおける密封の考え方
6. トルク管理と取扱い方
動的シール (Packing) の考え方と使い方
1. Oリングなどスクィーズパッキン
2. Oilsealなどリップパッキン
3. 単純圧縮パッキン
4. メカニカルシール
5. ドライガスシール
6. 磁性流体シール
7. 動的シールの密封理論
シールシステムの実際例
1. ガスケットの使用事例
2. パッキンの使用事例
シール選定の考え方
1. ガスケットの選定の考え方と選定例
2. パッキンの選定の考え方と選定例
漏れ対策 … シールの損傷と対策事例
1. ガスケットに発生した損傷と対策
2. パッキンに発生した損傷と対策
  1. スクィーズパッキン及びリップパッキンに発生した損傷と対策
  2. メカニカルシールに発生した損傷と対策

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講師

似内昭夫氏

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

オンデマンドセミナーの留意点

申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
視聴期間は視聴開始希望日より10日間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
セミナー資料は、申込み日から3営業日以内に発送いたします。
本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

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半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

admin — Tue, 11 Feb 2025 06:15:04 +0000

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～

オンライン開催

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このセミナーは2024年9月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2025年3月28日まで受け付けいたします。
(収録日:2024年9月24日 ※映像時間:約3時間2分)

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

2025年3月28日(金) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

半導体封止材の開発者
半導体封止材の営業担当
半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

半導体封止材の市場動向
半導体封止材の技術動向
半導体封止材の要求項目と設計
半導体封止材の評価法

プログラム

　現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。
　本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

半導体封止材に対する期待
1. CO2削減への貢献
  1. 省エネルギーへの貢献
2. 高速通信の実現
  1. 自動運転、遠隔医療への期待
パワーデバイス用封止材
1. パワーデバイスの市場と技術動向
  1. WBG (SiC, GaN) に対する対応
2. パワーデバイス用封止材の要求特性
  1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
  2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
3. パワーデバイス用封止材の設計
  1. 高耐熱樹脂の設計
  2. 高熱伝導性樹脂の設計
ICパッケージ用封止材
1. ICパッケージの市場と技術動向
  1. チップレットと2.5Dパッケージ
  2. FO-WLPの技術動向
2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
3. ICパッケージ向け封止材の設計
  1. ワイヤータイプパッケージ
  2. フリップチップタイプパッケージ
  3. ウェハーレベルパッケージ
  4. 高周波向け低誘電封止材
半導体封止材の評価法
1. 作業性、反応性の評価
2. 電気特性の評価
3. 残留応力に対する評価
4. 吸湿リフローに対する評価
5. 不純物イオンに関する評価

質疑応答

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
3営業日後までに、メールをお送りいたします。
視聴期間は申込日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
動画視聴・インターネット環境をご確認ください
- セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

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包装商品開発におけるヒートシールのポイント8要素と評価/トラブル対策 (3日間講座)

admin — Fri, 24 Jan 2025 14:12:01 +0000

2025年度版

包装商品開発におけるヒートシールのポイント8要素と評価/トラブル対策 (3日間講座)

～シールの種類・方法・原理 / シールを決める8要素 / 評価方法などポイントを解説～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、ヒートシールの種類・方法・原理などの基礎から解説し、シールを決める8要素、評価方法などポイントを解説いたします。

開催日

2025年3月5日(水) 9時30分～ 11時30分
2025年3月12日(水) 9時30分～ 11時30分
2025年3月19日(水) 9時30分～ 11時30分

プログラム

　包装商品を開発 (設計) する時に必要な検討事項として15項目が考えられる。これらの検討項目にはシールと密接に関係する様々な内容がある。この時、シール条件の調整・設定において温度と時間だけを考慮・調整しても優れたシールやシール不良解決にならない事が多い。
　また包装商品が狙われる因子としても16項目にも及ぶ様々なものがある。これらにはシール不良が起因のものや、これらが原因で包装商品の劣化に繋がる内容と関係する事にもなる。
　ここでは包装商品開発 (設計) におけるシールの種類・方法・原理や仕組み、さらにシールの8要素との関係や良し悪しの評価方法などについて、パワーポイントを使い解説したい。
シールは温度・時間・圧力、特に温度を調整すれば大丈夫と思われがちであるが、様々な角度からの検討なしでは優れた包装商品 (シール) にならない。シール温度の調整だけでの安易な対応が原因となり致命的な劣化に繋がる事もある。シールは包装商品の開発 (設計) において大切な役割・機能を持っている。
　シールに関連する、考えなくてはいけない内容・項目だけを見ても沢山の事がある。したがって今回はZOOMでの講座と言う事もあって、1回約2時間 (研修でパソコンの画面に向かって頑張る時間は2時間位が良いのではないかと考え) と言う事で、内容を3回に分けてシールの全体像を学ぶべく計画を立てたものである。このような事から3回の研修で、パワーポイント約150枚位を用い解説したいと考えている。
　また充填・シール包装する製造現場の皆さんは、μmの世界と戦っているのであるが、案外認識されていない。今回の研修は、製造現場の人にも大切な内容であるが、商品開発・設計、技術や品質・さらには営業関連の人にも多分役に立つ内容かも知れない。たかがシールされどシールである。

包装商品設計 (開発) について
1. 包装商品化検討で考慮する8場面
2. 包装商品設計に必要な15項目
3. 内容物の成分組成・性状と包装
シールの対象概要
1. シールの機能・効果
2. 成型容器と袋 (フィルム) シールまで
3. 容器・包装商品別シールの分類
シールと包装商品
1. 包装商品をねらう16
2. 包装商品化後の劣化
3. 包装商品設計と劣化の関係
シールの種類・方法・原理
1. 包装とシール (密封・封緘) の関係
2. シールの仕組み
シールを決める8要素
1. 温度 (熱)
2. 時間
3. 圧力
4. 包材
5. 機器類
6. 内容物
7. 雰囲気 (周囲)
8. 人
シール条件・評価など
1. シール条件
2. シール評価
3. シール関連の評価項目
4. シール評価・結果から何がわかるか
5. 製造途中のトラブル
全体的なまとめ
1. 充填・シール現場はμmとの戦い
2. 材質・厚さ、熱板・温度・時間・圧力
3. その他大切なこと
4. たかがシールされどシール

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法

admin — Wed, 04 Dec 2024 13:40:50 +0000

半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法

～硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、パワー半導体用途での技術動向～

オンライン開催

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視聴期間は2025年2月3日〜17日を予定しております。
お申し込みは2025年2月14日まで承ります。

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

2025年2月14日(金) 10時30分～ 2025年2月17日(月) 16時30分

プログラム

　半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
　半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
　半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
　半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
　半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
　その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
　さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

半導体封止材の概要
半導体封止材用エポキシ樹脂
1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
  1. ビスフェノールA型
  2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
  3. トリグリシジルイソシアヌレート型
  4. リン含有型エポキシ樹脂
  5. ジシクロペンタジエン型
  6. 酸化型 (脂環式)
  7. フェノキシ樹脂
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
  1. クレゾールノボラック型
  2. テトラメチルビフェニル型
  3. ビフェニルアラルキル型
  4. ナフタレン型
半導体封止材用硬化剤
1. 主な硬化剤の種類と特徴
  1. 活性水素化合物
    - ポリアミン
    - 変性ポリアミン
    - ジシアンジアミド
    - フェノール系樹脂
  2. 酸無水物
    - メチルテトラヒドロ無水フタル酸
    - メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
    - ヘキサヒドロ無水フタル酸
2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
  1. フェノールノボラック
  2. フェノールアラルキル
  3. ビフェニルアラルキル
  4. ナフトールアラルキル
半導体封止材用硬化促進剤
1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
  1. 3級アミン類
    - DBU
    - HDM
  2. イミダゾール類
    - 2E4MZ
    - 2-PZ
    - 2-MZA
    - HDI
  3. 有機ホスフィン系トリフェニルホスフィン
2. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
  - トリフェニルホスフィン
半導体封止材用改質剤
1. スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
2. ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
分析法
1. エポキシ樹脂の分析
  1. エポキシ当量
  2. 塩素濃度
2. 硬化剤の分析
  - 水酸基当量
硬化物の特性評価と解析法
1. 熱分析
  1. DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
  2. TMA:線膨張係数・Tg
  3. TG – DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
2. 動的粘弾性
  1. 温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相溶性
3. 力学特性
  1. 曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
  2. 破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
4. 電気特性
  - 表面抵抗・体積抵抗
  - 誘電率・誘電正接
パワー半導体用途での技術動向
1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
  - 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
2. 同モジュール絶縁シート用途
  - 高熱伝導性エポキシ樹脂
まとめ
質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年2月3日〜17日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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チップレット実装のテスト、評価技術

admin — Wed, 11 Dec 2024 03:17:17 +0000

チップレット実装のテスト、評価技術

～チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。

開催日

2025年2月12日(水) 12時30分～ 16時30分

修得知識

チップレットの概要
チップレットテストの動向と考え方
チップレット標準テスト規格IEEE 1838とバウンダリスキャン
TSV 接続障害回避技術とUCIeリペア規格
アナログバウンダリスキャンによるTSVの新たな評価技術

プログラム

　チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでは不十分となり、新たなテストの考え方やテスト手法が必要となる。チップレット集積回路の歩留まりは、チップ集積前のKGD保証に大きく依存するで、その考え方やテスト手法を紹介する。パッケージ内の多数のチップ間のインターコネクションテストはチップ単体のテストにはない概念であり、チップレットテストのために新たに制定されたテスト規格IEEE1838を紹介する。なおIEEE1838規格はバウンダリスキャンテスト規格IEEE1149.1をベースとしているのでこれについても解説する。さらにチップ積層後の各チップの機能テスト手法を紹介する。最後に3D-ICにおけるチップ間3D接続のためのTSVやハイブリッドボンディングは益々高密度化が進み、デイジーチェインなどの従来評価方法では限界がある。そこで、アナログバウダリスキャン技術を応用した新たな3D接続評価技術を紹介する。

はじめに
1. 講師Biography
2. 富士通の大型計算機のテクノロジーとテスト技術のあゆみ
3. バウンダリスキャン普及活動
チップレットの概要
1. チップレットとは
2. なぜ、今チップレットなのか
3. ムーア則とスケーリング則
4. チップレットの効果
5. チップレットの適用事例
6. チップレット実装の例
7. インターポーザの動向
チップレットテストの動向
1. チップレット集積のテスト工程
2. KGD選別の重要性
3. Pre-Bond Test とウェーハプローバ
4. インターポーザのテスト
5. システムレベルテストSLT
6. ICの機能テストと構造テスト
7. ATEとSLTのテストメカニズム
8. サイレントデータ破損 ( Silent Data Corruptions)
9. Intelにおける「真のKGD選別」のためのテスト戦略
チップレット間のインターコネクションテスト
1. チップレットは小さな実装ボード
2. 実装ボードの製造試験工程
3. 実装ボードやチップレットの機能テストと構造テスト
4. バウンダリスキャンとは
5. IEEE 1149.1 バウンダリスキャンテスト回路
6. バウンダリスキャンテストによるはんだ接続不良検出動作例
7. オープンショートテストパターン
8. ロジック-メモリ間のインターコネクションテスト
9. チップレットのためのテスト規格IEEE 1838
10. チップ積層後のIEEE 1838 FPP による各チップの機能テスト
11. チップ積層後のTSV 接続障害復旧方式
12. UCIe規格でのTSV リペア方式
13. TSMCのチップレットテスト事例
TSVの接続品質評価技術
1. 3D-ICのチップ間接続 (TSV, ハイブリッドボンディング) の高密度化と課題
2. TSV 接合での欠陥と相互接続障害
3. 従来評価技術の問題点
  - デイジーチェイン
  - ケルビン計測
4. TSV 評価時のアウトライヤ検出の重要性
5. TSV の個別抵抗計測による効果
6. アナログバウンダリスキャンIEEE 1149.4による精密微少抵抗計測
7. 従来のIEEE 1149.4 標準抵抗計測法の問題点と解決案
8. IEEE 1149.4 標準抵抗計測法の改善で真の4端子計測法の実現
9. TSV個別精密微少抵抗計測回路の3D-IC への実装例
10. 提案回路の検証実験結果
11. 提案回路のLSIへの実装 (配置配線) 事例
12. 提案回路の適用シーン案と期待効果
まとめ
Q & A

質疑応答

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講師

亀山修一氏
愛媛大学大学院理工学研究科

客員教授

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主催

株式会社技術情報協会

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

admin — Thu, 05 Dec 2024 08:55:33 +0000

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
お申し込みは2025年2月11日まで承ります。

概要

開催日

2025年2月11日(火) 10時30分～ 2025年2月13日(木) 16時30分

受講対象者

半導体パッケージング技術に関連する技術者、営業等
半導体パッケージング技術に関心のある方
半導体パッケージング全般 (開発の経緯・動向等) に関心のある方

修得知識

半導体パッケージング全般の基本知識
半導体パッケージング材料の基本知識
半導体パッケージの開発経緯および開発動向
半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ=日本の半導体が抱える問題

プログラム

　「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体 (ベアチップ) は、封止材料によりパッケージング (保護) され半導体装置 (パッケージ) となる。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の知識が半導体の理解に役立つ。
　本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても解説する。

基本情報
1. 封止材料の概要
2. PKG構造と樹脂封止
3. パッケージング技術と要求特性
封止材料諸元
1. 組成
2. 製造・管理方法
3. 評価方法
封止材料用原料の基本知識
1. フィラー
2. エポキシ樹脂
3. 硬化剤
4. 硬化触媒
5. 機能剤
6. 放熱性フィラー
封止材料設計における要点
1. 配合目的の確認
2. 材料成分の寸法
3. 材料成分の配置
4. 材料成分の管理
5. 現行材料の課題
半導体パッケージング技術進化への対応
1. スマートフォン用PKG
  - 軽薄短小高速化対応
  - AI対応 (CPU・GPU)
2. 車載用PKG・モジュール
  - EV対応 (高温動作保証)
  - 自動運転対応 (運転記録保全)
3. 日本の半導体
  - 現状課題
  - 復活への模索

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法

admin — Wed, 04 Dec 2024 13:39:49 +0000

半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法

～硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、パワー半導体用途での技術動向～

オンライン開催

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年2月3日〜17日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年2月14日まで承ります。

概要

開催日

2025年1月31日(金) 10時30分～ 16時30分

プログラム

半導体封止材の概要
半導体封止材用エポキシ樹脂
1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
  1. ビスフェノールA型
  2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
  3. トリグリシジルイソシアヌレート型
  4. リン含有型エポキシ樹脂
  5. ジシクロペンタジエン型
  6. 酸化型 (脂環式)
  7. フェノキシ樹脂
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
  1. クレゾールノボラック型
  2. テトラメチルビフェニル型
  3. ビフェニルアラルキル型
  4. ナフタレン型
半導体封止材用硬化剤
1. 主な硬化剤の種類と特徴
  1. 活性水素化合物
    - ポリアミン
    - 変性ポリアミン
    - ジシアンジアミド
    - フェノール系樹脂
  2. 酸無水物
    - メチルテトラヒドロ無水フタル酸
    - メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
    - ヘキサヒドロ無水フタル酸
2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
  1. フェノールノボラック
  2. フェノールアラルキル
  3. ビフェニルアラルキル
  4. ナフトールアラルキル
半導体封止材用硬化促進剤
1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
  1. 3級アミン類
    - DBU
    - HDM
  2. イミダゾール類
    - 2E4MZ
    - 2-PZ
    - 2-MZA
    - HDI
  3. 有機ホスフィン系トリフェニルホスフィン
2. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
  - トリフェニルホスフィン
半導体封止材用改質剤
1. スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
2. ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
分析法
1. エポキシ樹脂の分析
  1. エポキシ当量
  2. 塩素濃度
2. 硬化剤の分析
  - 水酸基当量
硬化物の特性評価と解析法
1. 熱分析
  1. DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
  2. TMA:線膨張係数・Tg
  3. TG – DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
2. 動的粘弾性
  1. 温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相溶性
3. 力学特性
  1. 曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
  2. 破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
4. 電気特性
  - 表面抵抗・体積抵抗
  - 誘電率・誘電正接
パワー半導体用途での技術動向
1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
  - 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
2. 同モジュール絶縁シート用途
  - 高熱伝導性エポキシ樹脂
まとめ
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: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

admin — Thu, 05 Dec 2024 05:15:58 +0000

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

～よりよいヒートシールを実現するための高分子加工学からのアプローチ～

オンライン開催

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本セミナーは終了いたしました。

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このセミナーは2024年10月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2025年1月30日まで受け付けいたします。
(収録日:2024年10月30日 ※映像時間:約4時間9分)

概要

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

開催日

2025年1月30日(木) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者

修得知識

接合のメカニズムと強度制御
ヒートシールできない高分子のヒートシール
フィルムのヒートシールプロセス解析
ヒートシール強度の測定と評価

プログラム

　本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。

高分子材料の基礎
1. ヒートシールする高分子材料とは
2. ガラス転移
3. 結晶化
4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
5. ヒートシールされる高分子
6. ヒートシールできない高分子
接合のメカニズムと強度制御
1. 接合のメカニズム
2. 接合強度の制御と不具合の回避
3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
1. 加熱接合の基本とメカニズム
2. フィルムの外部加熱接合法
3. マクロスケールの接合機構
4. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
5. 加熱接合のスケール別要因
ヒートシールできない高分子のヒートシール
1. ヒートシールできない高分子とは
2. なぜヒートシールできないのか
3. ヒートシールを可能とする因子
超音波シール
1. 超音波シールとは
2. 超音波シールに適する高分子
3. 超音波シールのメカニズム
フィルムのヒートシールプロセス解析
1. ヒートシール面の温度測定
2. ヒートシール面の温度プロフィール
3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
ヒートシール材料 (シーラント) 設計
1. 包装用フィルムの積層構造
2. ヒートシールプロセスと結晶化
3. シーラントの材料設計
ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
1. ヒートシール強度を支配する要因
2. 耐圧縮性の評価
3. 耐破裂性の評価
4. 耐落袋性の評価
質疑応答

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講師

宮田剣氏
山形大学大学院有機材料システム研究科

准教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
3営業日後までに、メールをお送りいたします。
視聴期間は申込日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
動画視聴・インターネット環境をご確認ください
- セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

本セミナーは終了いたしました。

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半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

admin — Thu, 05 Dec 2024 08:54:36 +0000

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年2月11日まで承ります。

概要

開催日

2025年1月29日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

半導体パッケージング技術に関連する技術者、営業等
半導体パッケージング技術に関心のある方
半導体パッケージング全般 (開発の経緯・動向等) に関心のある方

修得知識

半導体パッケージング全般の基本知識
半導体パッケージング材料の基本知識
半導体パッケージの開発経緯および開発動向
半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ=日本の半導体が抱える問題

プログラム

基本情報
1. 封止材料の概要
2. PKG構造と樹脂封止
3. パッケージング技術と要求特性
封止材料諸元
1. 組成
2. 製造・管理方法
3. 評価方法
封止材料用原料の基本知識
1. フィラー
2. エポキシ樹脂
3. 硬化剤
4. 硬化触媒
5. 機能剤
6. 放熱性フィラー
封止材料設計における要点
1. 配合目的の確認
2. 材料成分の寸法
3. 材料成分の配置
4. 材料成分の管理
5. 現行材料の課題
半導体パッケージング技術進化への対応
1. スマートフォン用PKG
  - 軽薄短小高速化対応
  - AI対応 (CPU・GPU)
2. 車載用PKG・モジュール
  - EV対応 (高温動作保証)
  - 自動運転対応 (運転記録保全)
3. 日本の半導体
  - 現状課題
  - 復活への模索

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

admin — Tue, 24 Dec 2024 01:16:52 +0000

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて～

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2025年2月4日〜10日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

2025年1月28日(火) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

半導体封止材の設計者
半導体封止材を評価する技術者

修得知識

パワーデバイスの技術動向
半導体の技術トレンド
半導体封止材の設計技術
半導体封止材の評価法

プログラム

　現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

半導体封止材に対する期待
1. CO2削減への貢献
  1. 省エネルギーへの貢献
2. 高速通信の実現
  1. 自動運転、遠隔医療への期待
パワーデバイス用封止材
1. パワーデバイスの市場と技術動向
  1. WBG (SiC,GaN) に対する対応
2. パワーデバイス用封止材の要求特性
  1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
  2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
3. パワーデバイス用封止材の設計
  1. 高耐熱樹脂の設計
  2. 高熱伝導性樹脂の設計
ICパッケージ用封止材
1. ICパッケージの市場と技術動向
  1. チップレットと2.5Dパッケージ
  2. FO – WLPの技術動向
2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
3. ICパッケージ向け封止材の設計
  1. ワイヤータイプパッケージ
  2. フリップチップタイプパッケージ
  3. ウェハーレベルパッケージ
  4. 高周波向け低誘電封止材
半導体封止材の評価法
1. 作業性、反応性の評価
2. 電気特性の評価
3. 残留応力に対する評価
4. 吸湿リフローに対する評価
5. 不純物イオンに関する評価

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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シール技術全般の基礎講座

admin — Wed, 04 Dec 2024 13:06:06 +0000

シール技術全般の基礎講座

～不具合事例に学ぶ液漏れ・異物混入防止のシール設計～

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概要

本セミナーでは、シール技術の基礎から解説し、シール部材の劣化の原理・原因と対応・未然防止、シールに関係する要素技術について詳解いたします。

開催日

2025年1月27日(月) 10時00分～ 16時30分

修得知識

シール技術全般の基礎知識
シール部材の劣化メカニズムとその対応
シールに関係する要素技術

プログラム

　自動車部品を初めとして多くの機械部品には、様々なシール部品が用いられ、シール部品には各種流体の密封性や長寿命化、および運動用シールにおいて省エネや品質向上のため低摩擦・低摩耗性が要求されている。シール部品自体は安価なモノが多いが、シール部品の品質問題が発生すると、流体漏れという製品として致命的なトラブルを引き起こすことになる。従って、シール部品を用いた製品として高品質化を図るためには、

シール原理の理解
シール部材、例えばゴム材料の品質劣化理論と使用環境に適した材質選定の考え方の理解
寿命予測法の理解
運動用シールの場合は、トライボロジー (摩擦・摩耗・潤滑) 知識の理解
隙間腐食や電食の原理を理解し、腐食による流体漏れメカニズムの理解
など、様々な基礎知識が必要となる。

　今回の研修の狙いは、代表的なシール部品の基礎知識だけではなく、シール品質に関わる要素技術まで学ぶことで、シール製品に関わる技術者に必要な総合力を習得していただくことにある。

シールの概要
1. シールとは
2. 運動用&固定用シール
3. 使用例
4. シールの分類等
ゴム弾性に影響を与えるゴム材料の基礎
1. ゴムの分類と種類
2. ゴム材料の基礎
  - 高分子材料とゴムの関係
  - 架橋操作
  - ゴム弾性とは
3. 加硫ゴムのトラブル
4. ゴム材料の劣化原因
5. 特殊なゴムと製品
6. 熱可塑性エラストマーについて
シールに関連した要素技術
1. トライボロジー (摩擦・摩耗・潤滑) の基礎
  1. トライボロジーの原理
  2. シール性とトライボロジーの関わり
  3. 摩擦とシールの関係
  4. 摺動部での異音の発生メカニズムと対策
2. 接着剤によるシール技術
3. シール構造に起因する腐食と防食
  1. 腐食と防食の形態とメカニズム
  2. 隙間腐食 (ex.Oリングの場合)
  3. 電食
各種シール機構の密封原理と用途&取り扱い
1. オイルシール
  - 構造と機能
  - 特徴と用途
  - 種類
  - シール原理
  - 摩擦トルク
  - 設計・取扱い
2. メカニカルシール
3. ガスケット (ex.Oリング)
4. リップパッキング
5. 液状シール
6. ゴム材料の寿命予想
7. 特殊シール
  - ラビリンス
  - 磁性流体
故障と対策

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法

admin — Wed, 27 Nov 2024 09:10:55 +0000

化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法

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概要

本セミナーでは、塗料、接着剤、UV硬化材料などの化学反応型樹脂について、硬化原理の基礎から、測定・評価法のポイント、注意点を事例を交えて解説いたします。

開催日

2025年1月20日(月) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

化学反応型樹脂を扱う技術者
化学反応型樹脂で課題を抱えている方

修得知識

接着の基礎
よく使われる「接着強度」という言葉の曖昧さ
硬化の状態を物性だけでなく化学反応の観点でも評価することの重要さ
硬化率と硬化挙動の具体的な測定手順と計算方法

プログラム

　塗料・接着剤等の化学反応型樹脂は他の材料 (被着体) に塗布・充填し硬化させて使用します。そのため、硬化の際に被着体との接着強さが必要な場合が多く、硬化の評価には接着の視点も必要です。
　この講座では、午前中に接着強さを得るためには接着力のほか凝集力が必要であることを述べてから接着力について一通り説明した後、各種材料の凝集力を得るための硬化原理の基礎を解説します。午後の講義では、DSC装置やFT-IR装置を使って硬化率と硬化挙動を測定・評価する方法を誤解しやすい点などを交えて説明します。また、近年普及してきた光DSC装置について、一般のDSC装置を一時的に改造した事例を含めて紹介します。

はじめに
接着とは?
1. 接着力の発現
  1. 「接着」の中の「接着」
  2. 機械的接合説
  3. 分子間力説
  4. その他
  5. 機械的接合説・分子間力説のまとめ
2. ぬれ
3. 破壊モード
4. 接着と粘着
硬化原理の概要
1. アクリル系
2. 瞬間接着剤
3. エポキシ系
4. シリコーン系
DSC装置
1. 装置概要
2. 入力補償型DSC装置
3. 熱流束型DSC装置
DSC装置による硬化率・硬化挙動測定
1. 硬化物試料の硬化率
2. 硬化過程における硬化率変化
DSC法の注意事項
1. 差曲線計算の可否
2. 開始点の明示
3. 硬化時間-硬化率曲線の誤解
FT-IR装置
1. 装置概要
2. 赤外吸収とは?
3. 単位について
4. 透過率測定の誤解
FT-IR装置による硬化率測定原理
1. 硬化反応による化学構造変化
2. 硬化反応により変化する赤外吸収ピーク
3. 内部標準ピークの選定
4. 赤外吸収ピークの数値化方法
5. 反応率と硬化率の違いとは?
6. 硬化率計算方法
FT-IR装置による硬化率測定手順
1. 工程
2. 試料膜厚の注意点
3. 測定例
FT-IR装置による硬化挙動測定
光DSC装置
1. 装置
2. デプスプロファイリング
3. DSC装置の光DSC装置化
まとめ

質疑応答

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主催

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: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

admin — Thu, 03 Oct 2024 16:22:58 +0000

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

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概要

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

開催日

2024年11月29日(金) 10時30分～ 16時00分

受講対象者

半導体封止材用原材料メーカーの方
半導体後工程関係の方

窒化ホウ素などの異方性材料の研究者
フィラーの形状、表面処理、配合技術などを考慮した配合技術に関心のある方
TIMの熱物性評価に関心のある方

電気機器及び材料開発の放熱設計技術者

修得知識

半導体封止材の基礎知識
半導体封止材の最近の開発動向

封止材向けエポキシ樹脂の要求特性
要求特性へのアプローチ方法
講師所属企業の封止材向けエポキシ樹脂材料

TIMに対する基本的な知識
フィラーの形状、表面処理などを考慮した配合技術
TIMの熱物性評価技術
窒化ホウ素配合TIMの配向制御技術

樹脂材料の放熱材料設計指針
パワーモジュールの放熱構造

プログラム

第1部半導体封止材の基礎技術と最近の開発動向

(2024年11月29日 10:30〜11:30)

　本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。パワー半導体向け封止材、高熱伝導の以外にも、先端向けや派生製品の開発方針に関して講演させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容化と存じます。

レゾナックの封止材事業のご紹介
封止材の基礎技術
1. 封止材の役割
2. 固形封止材の基礎技術
3. 液状封止材の基礎技術
パワー半導体向け封止材
1. パワー半導体向け封止材の設計方針
2. パワー半導体向け封止材の評価技術
3. パワー半導体向け封止材の材料技術
高熱伝導化技術
封止材の最近の進歩
1. 成型方式:トランスファー成形とコンプレッション成形
2. 先端パッケージ用封止材
封止材技術を転用した派生製品
1. LED用白色封止材
2. インダクター用磁性封止材

質疑応答

第2部半導体封止材向けエポキシ樹脂の設計

(2024年11月29日 12:30〜13:30)

封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。

会社紹介
エポキシ樹脂とは
封止材向け機能性エポキシ樹脂
1. 高Tg
2. 耐熱分解性
3. 高熱伝導
4. 低吸水
5. 低誘電
6. 柔軟性
7. 透明性
8. 高電気信頼性 (低塩素)
最後に

質疑応答

第3部六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系高熱伝導シートの開発

(2024年11月29日 13:45〜14:45)

　TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。また、TIMの開発事例として、六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重熱伝導性シートの開発を例に、フィラー配合を決定するに至るまでの検討プロセスを、1) 市場ニーズを元にした製品アイデアの立案、2) 製造方法の検討、3) 試作品の試作と評価 3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。

富士高分子工業会社紹介
放熱材 (TIM) の概要
弊社シリコーン系TIMの紹介
TIMの構造
熱伝導性フィラーの材質
熱伝導性フィラーの形状
熱伝導性フィラーの表面処理
フィラー配合率と熱伝導率の関係
フィラーのパーコレーション
TIMの製造方法
TIMの熱物性評価方法
TIMの利用分野
TIM低比重化のニーズについて
六方晶窒化ホウ素について
六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重TIMの開発事例

質疑応答

第4部高熱伝導絶縁シートを利用したパワーモジュールの高放熱化技術

(2024年11月29日 15:00〜16:00)

　パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) 粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh – BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh – BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h – BN粒子の配向を制御する必要がある。
　本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
- パワーモジュール適用例を中心に –
高熱伝導複合材料の基礎と応用
1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
2. モールド型パワーモジュールへの応用
複合材料の熱伝導率向上技術
1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

質疑応答

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講師

中村真也氏
株式会社レゾナックエレクトロニクス事業本部開発センター封止材料開発部

マネージャー
太田員正氏
三菱ケミカル株式会社三重研究所高機能化学・情電研究室反応設計グループ

主任研究員
片石拓海氏
富士高分子工業株式会社開発部

副主席部員
三村研史氏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所マテリアル技術部

主席技師長

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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シール技術

admin — Thu, 05 Sep 2024 01:10:58 +0000

トラブルを未然に防止するための

シール技術

～不具合事例に学ぶ液漏れ・異物混入防止のシール設計～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2024年11月26日〜12月2日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

開催日

2024年11月19日(火) 10時00分～ 16時30分

修得知識

シール技術全般の基礎知識
シール部材の劣化メカニズム・劣化対応
シールに関係する要素技術

プログラム

　自動車部品を初めとして多くの機械部品には、様々なシール部品が用いられ、シール部品には各種流体の密封性や長寿命化、および運動用シールにおいて省エネや品質向上のため低摩擦・低摩耗性が要求されている。
　シール部品自体は安価なモノが多いが、シール部品の品質問題が発生すると、流体漏れという製品として致命的なトラブルを引き起こしてしまう。
　シール部品を用いた製品として高品質化を図るためには、

シール原理を理解すること。
シール部材、例えばゴム材料の品質劣化理論と使用環境に適した材質選定の考え方の理解すること。
寿命予測法の把握
運動用シールの場合は、トライボロジー (摩擦・摩耗・潤滑) 知識の修得すること。
隙間腐食や電食の原理を理解し、腐食による流体漏れを引き起こさないこと
など、様々な基礎知識が必要となる。
　今回の研修の狙いは、代表的なシール部品の基礎知識だけではなく、シール品質に関わる要素技術まで学ぶことで、シール製品に関わる技術者に必要な総合力を習得いただけます。

シールの概要
1. シールとは
2. 運動用&固定用シール
3. 使用例
4. シールの分類等
ゴム弾性に影響を与えるゴム材料の基礎
1. ゴムの分類と種類
2. ゴム材料の基礎
  - 高分子材料とゴムの関係
  - 架橋操作
  - ゴム弾性とは
3. 加硫ゴムのトラブル
4. ゴム材料の劣化原因
5. 特殊なゴムと製品
6. 熱可塑性エラストマーについて
シールに関連した要素技術
1. トライボロジー (摩擦・摩耗・潤滑) の基礎
  1. トライボロジーの原理
  2. シール性とトライボロジーの関わり
  3. 摩擦とシールの関係
  4. 摺動部での異音の発生メカニズムと対策
2. 接着剤によるシール技術
3. シール構造に起因する腐食と防食
  1. 腐食と防食の形態とメカニズム
  2. 隙間腐食 (ex. Oリングの場合)
  3. 電食
各種シール機構の密封原理と用途&取り扱い
1. オイルシール
  - 構造と機能
  - 特徴と用途
  - 種類
  - シール原理
  - 摩擦トルク
  - 設計・取扱い
2. メカニカルシール
3. ガスケット (ex.Oリング)
4. リップパッキング
5. 液状シール
6. ゴム材料の寿命予想
7. 特殊シール
  - ラビリンス
  - 磁性流体
故障と対策
まとめ

質疑応答

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講師

齋藤隆重氏
株式会社ワールドテック

講師

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。

会場受講をご希望の場合

ライブ配信、アーカイブ配信のサービスは受けられません。
翌営業日までに、請求書、受講票、会場までの地図を発送させていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2024年11月26日〜12月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

admin — Sat, 14 Sep 2024 04:26:45 +0000

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

～よりよいヒートシールを実現するための高分子加工学からのアプローチ～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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視聴期間は2024年11月14日〜27日を予定しております。
お申し込みは2024年11月14日まで承ります。

概要

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

開催日

2024年11月14日(木) 10時30分～ 2024年11月27日(水) 16時30分

受講対象者

ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者

修得知識

接合のメカニズムと強度制御
ヒートシールできない高分子のヒートシール
フィルムのヒートシールプロセス解析
ヒートシール強度の測定と評価

プログラム

高分子材料の基礎
1. ヒートシールする高分子材料とは
2. ガラス転移
3. 結晶化
4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
5. ヒートシールされる高分子
6. ヒートシールできない高分子
接合のメカニズムと強度制御
1. 接合のメカニズム
2. 接合強度の制御と不具合の回避
3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
1. 加熱接合の基本とメカニズム
2. フィルムの外部加熱接合法
3. マクロスケールの接合機構
4. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
5. 加熱接合のスケール別要因
ヒートシールできない高分子のヒートシール
1. ヒートシールできない高分子とは
2. なぜヒートシールできないのか
3. ヒートシールを可能とする因子
超音波シール
1. 超音波シールとは
2. 超音波シールに適する高分子
3. 超音波シールのメカニズム
フィルムのヒートシールプロセス解析
1. ヒートシール面の温度測定
2. ヒートシール面の温度プロフィール
3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
ヒートシール材料 (シーラント) 設計
1. 包装用フィルムの積層構造
2. ヒートシールプロセスと結晶化
3. シーラントの材料設計
ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
1. ヒートシール強度を支配する要因
2. 耐圧縮性の評価
3. 耐破裂性の評価
4. 耐落袋性の評価
質疑応答

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講師

宮田剣氏
山形大学大学院有機材料システム研究科

准教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 36200円 (税別) / 39,820円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2024年11月14日〜27日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

本セミナーは終了いたしました。

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半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

admin — Mon, 21 Oct 2024 12:17:01 +0000

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2024年11月13日〜19日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

開催日

2024年11月6日(水) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

半導体封止材の設計者
半導体封止材を評価する技術者

修得知識

パワーデバイスの技術動向
半導体の技術トレンド
半導体封止材の設計技術
半導体封止材の評価法

プログラム

半導体封止材に対する期待
1. CO2削減への貢献
  1. 省エネルギーへの貢献
2. 高速通信の実現
  1. 自動運転、遠隔医療への期待
パワーデバイス用封止材
1. パワーデバイスの市場と技術動向
  1. WBG (SiC,GaN) に対する対応
2. パワーデバイス用封止材の要求特性
  1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
  2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
3. パワーデバイス用封止材の設計
  1. 高耐熱樹脂の設計
  2. 高熱伝導性樹脂の設計
ICパッケージ用封止材
1. ICパッケージの市場と技術動向
  1. チップレットと2.5Dパッケージ
  2. FO – WLPの技術動向
2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
3. ICパッケージ向け封止材の設計
  1. ワイヤータイプパッケージ
  2. フリップチップタイプパッケージ
  3. ウェハーレベルパッケージ
  4. 高周波向け低誘電封止材
半導体封止材の評価法
1. 作業性、反応性の評価
2. 電気特性の評価
3. 残留応力に対する評価
4. 吸湿リフローに対する評価
5. 不純物イオンに関する評価

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2024年11月13日〜19日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

本セミナーは終了いたしました。

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ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

admin — Sat, 14 Sep 2024 04:25:55 +0000

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

～よりよいヒートシールを実現するための高分子加工学からのアプローチ～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年11月14日〜27日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年11月14日まで承ります。

概要

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

開催日

2024年10月30日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者

修得知識

接合のメカニズムと強度制御
ヒートシールできない高分子のヒートシール
フィルムのヒートシールプロセス解析
ヒートシール強度の測定と評価

プログラム

高分子材料の基礎
1. ヒートシールする高分子材料とは
2. ガラス転移
3. 結晶化
4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
5. ヒートシールされる高分子
6. ヒートシールできない高分子
接合のメカニズムと強度制御
1. 接合のメカニズム
2. 接合強度の制御と不具合の回避
3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
1. 加熱接合の基本とメカニズム
2. フィルムの外部加熱接合法
3. マクロスケールの接合機構
4. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
5. 加熱接合のスケール別要因
ヒートシールできない高分子のヒートシール
1. ヒートシールできない高分子とは
2. なぜヒートシールできないのか
3. ヒートシールを可能とする因子
超音波シール
1. 超音波シールとは
2. 超音波シールに適する高分子
3. 超音波シールのメカニズム
フィルムのヒートシールプロセス解析
1. ヒートシール面の温度測定
2. ヒートシール面の温度プロフィール
3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
ヒートシール材料 (シーラント) 設計
1. 包装用フィルムの積層構造
2. ヒートシールプロセスと結晶化
3. シーラントの材料設計
ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
1. ヒートシール強度を支配する要因
2. 耐圧縮性の評価
3. 耐破裂性の評価
4. 耐落袋性の評価
質疑応答

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講師

宮田剣氏
山形大学大学院有機材料システム研究科

准教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 36200円 (税別) / 39,820円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2024年11月14日〜27日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

本セミナーは終了いたしました。

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半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

admin — Mon, 12 Aug 2024 04:28:19 +0000

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～

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視聴期間は2024年10月9日〜23日を予定しております。
お申し込みは2024年10月9日まで承ります。

概要

開催日

2024年10月9日(水) 13時00分～ 2024年10月23日(水) 16時30分

受講対象者

半導体封止材の開発者
半導体封止材の営業担当
半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

半導体封止材の市場動向
半導体封止材の技術動向
半導体封止材の要求項目と設計
半導体封止材の評価法

プログラム

半導体封止材に対する期待
1. CO2削減への貢献
  1. 省エネルギーへの貢献
2. 高速通信の実現
  1. 自動運転、遠隔医療への期待
パワーデバイス用封止材
1. パワーデバイスの市場と技術動向
  1. WBG (SiC, GaN) に対する対応
2. パワーデバイス用封止材の要求特性
  1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
  2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
3. パワーデバイス用封止材の設計
  1. 高耐熱樹脂の設計
  2. 高熱伝導性樹脂の設計
ICパッケージ用封止材
1. ICパッケージの市場と技術動向
  1. チップレットと2.5Dパッケージ
  2. FO-WLPの技術動向
2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
3. ICパッケージ向け封止材の設計
  1. ワイヤータイプパッケージ
  2. フリップチップタイプパッケージ
  3. ウェハーレベルパッケージ
  4. 高周波向け低誘電封止材
半導体封止材の評価法
1. 作業性、反応性の評価
2. 電気特性の評価
3. 残留応力に対する評価
4. 吸湿リフローに対する評価
5. 不純物イオンに関する評価

質疑応答

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 32400円 (税別) / 35,640円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2024年10月9日〜23日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

admin — Mon, 12 Aug 2024 04:27:43 +0000

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月9日〜23日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月9日まで承ります。

概要

開催日

2024年9月24日(火) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

半導体封止材の開発者
半導体封止材の営業担当
半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

半導体封止材の市場動向
半導体封止材の技術動向
半導体封止材の要求項目と設計
半導体封止材の評価法

プログラム

半導体封止材に対する期待
1. CO2削減への貢献
  1. 省エネルギーへの貢献
2. 高速通信の実現
  1. 自動運転、遠隔医療への期待
パワーデバイス用封止材
1. パワーデバイスの市場と技術動向
  1. WBG (SiC, GaN) に対する対応
2. パワーデバイス用封止材の要求特性
  1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
  2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
3. パワーデバイス用封止材の設計
  1. 高耐熱樹脂の設計
  2. 高熱伝導性樹脂の設計
ICパッケージ用封止材
1. ICパッケージの市場と技術動向
  1. チップレットと2.5Dパッケージ
  2. FO-WLPの技術動向
2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
3. ICパッケージ向け封止材の設計
  1. ワイヤータイプパッケージ
  2. フリップチップタイプパッケージ
  3. ウェハーレベルパッケージ
  4. 高周波向け低誘電封止材
半導体封止材の評価法
1. 作業性、反応性の評価
2. 電気特性の評価
3. 残留応力に対する評価
4. 吸湿リフローに対する評価
5. 不純物イオンに関する評価

質疑応答

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講師

野村和宏氏
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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

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1名様

: 32400円 (税別) / 35,640円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
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アカデミー割引

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ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

admin — Tue, 28 May 2024 17:50:21 +0000

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

～自動車用電子機器「センサ、ECU、基板、インバータ」の熱設計～

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視聴期間は2024年7月12日〜19日を予定しております。
お申し込みは2024年7月17日まで承ります。

概要

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

開催日

2024年7月17日(水) 10時30分～ 2024年7月19日(金) 16時30分

プログラム

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

カーエレクトロニクスの概要
1. クルマ社会を取り巻く課題
2. 環境規制とパワートレインの動向
3. 安全自動運転に必要な機器と現状
車載電子機器と実装技術への要求
1. 高信頼性を求められる理由
2. 小型軽量化の必要性
小型実装技術
1. センサ製品の小型化と熱設計
2. ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
3. アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
熱設計の基礎
1. 熱設計の重要性
2. 熱の伝わり方と熱抵抗
3. 接触熱抵抗の考え方
電子製品における放熱・耐熱技術
1. 熱伝達と熱分離の考え方
2. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
3. 温度計測の際の注意点
4. 樹脂基板製品の放熱構造設計
5. 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
6. アクチュエータ制御製品の放熱事例
インバータにおける実装・放熱技術
1. 各種インバータの放熱設計比較
2. 片面放熱方式の放熱・実装技術
3. 両面放熱方式の放熱・実装技術
4. 低抵抗を実現する実装技術
5. パワーモジュールと熱抵抗測定
6. 樹脂封止技術の特徴
7. 樹脂封止技術を用いた機電一体製品
8. 樹脂封止技術への期待と課題
将来動向
1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
2. SiCデバイスへの期待と課題
3. e-Axleとin-wheel motor
4. 機電一体製品と熱設計
5. テスラモデル3インバータのパワーデバイス
6. 車載電子製品の方向性

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
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車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

admin — Tue, 28 May 2024 17:49:30 +0000

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

～自動車用電子機器「センサ、ECU、基板、インバータ」の熱設計～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年7月12日〜19日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年7月17日まで承ります。

概要

開催日

2024年7月11日(木) 10時30分～ 16時30分

プログラム

カーエレクトロニクスの概要
1. クルマ社会を取り巻く課題
2. 環境規制とパワートレインの動向
3. 安全自動運転に必要な機器と現状
車載電子機器と実装技術への要求
1. 高信頼性を求められる理由
2. 小型軽量化の必要性
小型実装技術
1. センサ製品の小型化と熱設計
2. ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
3. アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
熱設計の基礎
1. 熱設計の重要性
2. 熱の伝わり方と熱抵抗
3. 接触熱抵抗の考え方
電子製品における放熱・耐熱技術
1. 熱伝達と熱分離の考え方
2. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
3. 温度計測の際の注意点
4. 樹脂基板製品の放熱構造設計
5. 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
6. アクチュエータ制御製品の放熱事例
インバータにおける実装・放熱技術
1. 各種インバータの放熱設計比較
2. 片面放熱方式の放熱・実装技術
3. 両面放熱方式の放熱・実装技術
4. 低抵抗を実現する実装技術
5. パワーモジュールと熱抵抗測定
6. 樹脂封止技術の特徴
7. 樹脂封止技術を用いた機電一体製品
8. 樹脂封止技術への期待と課題
将来動向
1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
2. SiCデバイスへの期待と課題
3. e-Axleとin-wheel motor
4. 機電一体製品と熱設計
5. テスラモデル3インバータのパワーデバイス
6. 車載電子製品の方向性

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主催

株式会社 R&D支援センター

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1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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ヒートシールの基礎と応用・不良対策

admin — Thu, 25 Apr 2024 14:59:20 +0000

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

～ヒートシール材料と充填包装機の留意点 / 適正なシール技術の選定 / ヒートシールの基礎と不良対策のポイント及びCircular Economy対応設計～

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視聴期間は2024年6月28日〜7月10日を予定しております。
お申し込みは2024年7月8日まで承ります。

概要

開催日

2024年7月8日(月) 13時00分～ 2024年7月10日(水) 16時00分

受講対象者

包装に関連する技術者・研究者、品質担当者
- 医薬品
- 食品・飲料
- 化粧品
- 日用品等

修得知識

ヒートシール材料と充填包装機の留意点
適正なシール技術の選定

プログラム

　包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール (HS) 技術が一般的には利用されている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。2022年9月にEU2022/1616の規則が発表され2022年10月10日より施行となり、Recycled PlasticsがEU市場で食品接触用の包装フィルムとして利用できるようになった。更にEUの「包装及び包装廃棄物指令」が規則に格上げされて2024年に公布される。HS層の中にrecycled PEやPPが配合される。特に影響はないがHS層として使用する場合は認可されているかを確認する必要があるので説明する。また紙ベースの一次、二次包装も増加の傾向であり、循環型パッケージの面から天然物由来のHS剤を模索している。
　本セミナーでは、適正なHSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用事例を説明する。

ヒートシールの基本
- 現在のHS技術と最近開発された温度制御技術を説明
ヒートシール材料と充填包装機の留意点
1. フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
  - 循環型オレフィン樹脂の扱い
2. 溶剤タイプのヒートシール剤
3. 二つのシール温度帯を有するヒートシール剤
4. 易開封のために部分的に弱シールにする方法
5. 水性HS剤のメリット、デメリットの考察
包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
1. 包装仕様設計と内面シーラントの設計
2. 充填包装機とシール方法
3. ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
4. ヒートシール材料とSDGs対応の考え方
5. ドイツのHS温度を部分的に変える新しい発想の制御方法
主なヒートシール不良と対応策の事例
- よくある不良の事例について原因と対応策
- OPP仕様における国内の包装仕様と海外の場合の設計の違いとトラブル
ヒートシール後の密封性の確認方法
1. 簡易方法
2. 検査機の使用
適正なヒートシールをするために
1. 包装材料の保管法
2. 充填包装機の留意事項とトラブル事例
ヒートシール以外のシール技術
- 基本的なHS技法とトラブル対応事例を説明
EU2022・1616及び「包装及び包装廃棄物指令 (規則に格上げ) のHSへの影響説明
紙ベース包材の場合のHS層の工夫
1. 熱伝導性、充填包装機適性など紙ベースの二次包装の事例と考察
2. HS性を有する紙仕様の事例
医薬品包装におけるHS剤の検討事例
循環型パッケージ対応における
- 包材のcertified resin/再生再利用樹脂 (循環型ポリマー) とHS層の考察
再生のための脱インク、脱HS剤、デラミネーション対応の考察
日本はEU向けの包装製品の包材のr PE, rPPをどこから入手するか。
- EUのrecycled plasticsの配合割合をクリアするには、HS層にrecycled plasticsを全面的に使用する以外に方法はない。
  必要量が入手できるか。

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2024年6月28日〜7月10日を予定しております。
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封止 (シール)のセミナー・研修・出版物

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

概要

開催日

受講対象者

修得知識

プログラム

講師

主催

お問い合わせ

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

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先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発

先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発

開催日

修得知識

プログラム

第1部 変化し続けるプリント配線板、ガラスコアサブストレート基板の開発動向

第2部 負熱膨張材料の研究開発動向と熱膨張制御材としての応用可能性

第3部 半導体パッケージの技術動向とエポキシ樹脂封止材の低CTE化設計、評価

第4部 次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板の開発と今後の展望

第5部 再配線層内蔵コアレス基板 (有機インターポーザー) の開発動向と低CTE化、大型化への対応

講師

主催

お問い合わせ

受講料

複数名同時受講割引について

アカデミック割引

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自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

概要

開催日

修得知識

プログラム

講師

主催

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ヒートシールの基礎と応用・不良対策

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自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

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半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

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概要

第1部変化し続けるプリント配線板、ガラスコアサブストレート基板の開発動向

第2部負熱膨張材料の研究開発動向と熱膨張制御材としての応用可能性

第3部半導体パッケージの技術動向とエポキシ樹脂封止材の低CTE化設計、評価

第4部次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板の開発と今後の展望

第5部再配線層内蔵コアレス基板 (有機インターポーザー) の開発動向と低CTE化、大型化への対応

第1部電子機器における不具合・トラブルとその対策

第2部電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について

第3部エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について