第1部 次世代パワーデバイス向け高耐熱実装材料の開発動向と信頼性評価

(2017年7月14日 10:30〜12:10)

　次世代パワーデバイスSiCの製造技術に目途が立ち、実用化検討の段階にあります。しかし、その性能をフルに活用すべく、パッケージ、モジュールの材料開発はまだ、開発途上にあり喫緊の課題となっている。本講座でその課題と材料開発の指針を提言したい。

1. パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向
2. 次世代パワーデバイスSiC,GaNの性能と応用
3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価と課題
   • KAMOME – I,II
4. SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価・開発支援
   • KAMOME – III
5. パワーサイクルテスト (PCT) とサーマルサイクルテスト (TCT)
6. 評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価
7. 次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題
8. 耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計
9. 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
   • エポキシ樹脂
   • ベンゾオキサジン樹脂
   • ビスマレイミド樹脂
   • シアネートエステル樹脂
10. 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
    • KAMOME A – PJの紹介
• 質疑応答

第2部 車載電子製品の高放熱実装設計と封止技術

(2017年7月14日 13:00〜14:40)

　自動車分野では、2000年代の電動化の進展に引き続き、自動運転車両の開発が加速している。そのため、車両に搭載される電子制御製品が増加し、その重量も増加している。小型軽量化がすすめられ、アクチュエータとコントローラを一体化する形態の機電一体製品が増加する傾向である。そのため、電子製品の使用温度環境はさらに厳しくなり、電子製品の信頼性を左右する接続部の信頼性確保が重要である。信頼性確保に有効である技術の一つとして、樹脂封止技術を、放熱設計の考え方と合わせて解説する。
　前半では、熱環境の厳しさがもたらす問題点を解説する。そのうえで、樹脂封止技術の開発を進めるポイントを説明する。

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. 環境対応
   2. 安全技術と自動運転
2. 車載電子製品と実装技術への要求
   1. 信頼性
   2. 低燃費対応を実現するための要件
3. 熱設計のポイント
   1. 樹脂回路基板製品における注意点
   2. 放熱材料開発における注意点
   3. 実例紹介 (他部位への影響)
4. 樹脂封止技術
   1. 機電一体製品の増加と熱設計
   2. 信頼性を向上させる樹脂封止技術
   3. 封止樹脂に求められる特性
   4. 樹脂封止技術の開発と事例
5. 将来動向
   1. 電子PF設計
   2. さらなる小型軽量化に向けて
• 質疑応答

第3部 SiCパワー半導体向け封止用樹脂の高耐熱化技術

(2017年7月14日 14:50〜16:30)

　本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくるSiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。

1. 半導体封止用樹脂の基礎
   1. 半導体封止用樹脂とは?
   2. 半導体封止用樹脂の構成
   3. 半導体封止用樹脂の製造プロセス
   4. 半導体封止用樹脂の使われ方
   5. 半導体封止樹脂に使われる原材料
2. SiCパワー半導体向け封止用樹脂の開発動向
   1. パワーデバイスの市場、ロードマップ
   2. パワーデバイス構造イノベーション
   3. SiCパワーデバイス向け封止用樹脂の開発コンセプト
   4. SiCパワーデバイス向け封止用樹脂の高耐熱化技術
   5. 更なる高耐熱化へ向けた取り組み
3. 半導体封止用樹脂の車載用途への新たな展開
• 質疑応答