半導体パッケージは、軽薄短小化=高集積化および高密度化を追求し続けている。特に、携帯電子機器用途では高密度化の競争が激しさを増している。最近、iPhone用に基板レス型パッケージが採用された。現状は、ウエハー工程設備で再配線加工したパッケージ (FOWLP) である。今後、複数半導体を搭載したFO – Panelに進化すると予想されている。
　本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発経緯、そして今後の開発動向を説明する。また、半導体パッケージの基本情報を整理し、半導体樹脂材料への要求特性についても分かりやすく解説する。

1. 半導体パッケージ (PKG) の基本情報
   1. バンプ配置構造
      • FO型 (Fan Out) と FI型 (Fan In)
   2. PKG加工形状
      • ウエハー状 (WLP) と 矩形状 (Panel)
   3. パッケージング工程
      • ウエハー工程 (WLP,前工程) と 組立工程 (ALP,後工程)
   4. 外部電極接続方式
      • 再配線 (RDL) と 子基板
   5. 再配線加工順序
      • チップファースト と RDLファースト
   6. 再配線加工方法
      • 露光法、レーザー法等
   7. FOWLPの開発経緯および課題
2. 半導体パッケージングの開発経緯
   1. PKG
      1. ウエハー工程 (WLP)
         • WLCSP (FIWLP) ～ FOWLP, TSV
      2. 組立工程 (ALP)
         • PKG (1～MCM～CoC) , MAP (BOC,MUF～FO – Panel) ,TMV
      3. 複合工程 (MCP)
         • PoP, 2.XDP, Module (Multi – chip・PKG/Board)
   2. 封止方法
      1. 固形材料
      2. 液状材料
   3. 封止材料
      1. 固形材料
      2. 液状材料
3. 半導体パッケージングの開発動向
   1. 封止方法
      • PKG ～ Module ～ Board
      • 用途別システム (混載4D実装 ; IoT,ECU等)
   2. 樹脂材料
      • 封止材料 ～ 多機能材料 (封止・保護)
      • 複合材料 (混載用3D材料)
4. 半導体用封止材料
   1. 分類
      1. 種類
      2. 用途
      3. PKG
   2. 諸元
      1. 組成
      2. 製法
      3. 環境管理
   3. 原料
      1. 充填剤
      2. エポキシ
      3. 硬化剤
      4. その他
   4. 原料製法
      1. シリカ
      2. エポキシ
      3. 硬化剤
   5. 評価方法
      1. 成形性
      2. 一般特性
      3. 信頼性
      4. その他
• 質疑応答・名刺交換