技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
最先端の技術動向として、薄型PKGの開発を挙げることができる。スマートフォンの薄型化に対応し、主要部品であるPKGを更に薄くする動きである。
現在、FO型PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題 (低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化) を抱えている。
今回、FOWLPの開発経緯、FO – PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術 (材料、方法等) 開発討状況について解説する。また、もう一つの動きである混載封止の概要についても説明する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
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2024/5/8 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
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2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/16 | xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |