技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。
(2017年12月1日 10:30~12:10)
常温接合では、接合表面に対してエネルギーを与えることで表面を活性化させ、活性化された面同士を接触させることで強固な接合が形成される。この接合方法を有機EL製造工程に適用させる為の検証を行っている。
接合強度をコントロールすることができるようになり、封止に限らない他工程への応用が見込まれる。
- ハイバリア膜のバリア性の評価、高機能化動向 –
(2017年12月1日 13:00〜15:00)
従来、バリアフィルムは主に食品包装の分野で用いられ、酸素バリア性が酸素による食品の劣化抑制に、防湿性が内容物の吸湿・乾燥防止など食品の保存期間延長に 役立つことから、広く利用されてきました。
一方、有機EL,量子ドット、太陽電池などのエレクトロ二クスの分野では、製品のフレキシブル化、薄型化、軽量化等が求められ、従来のガラス基板からプラスチック基板への代替検討が進められております。ところが、エレクトロニクス用途が必要とするバリア性は 包装分野で必要とされるバリア性より数桁厳しく、従来と違ったハイバリア性に関する技術展開がなされてきました。
このようなバリアフィルム基礎的な内容と、高機能化への動向につきまとめて講演します。
(2017年12月1日 15:10〜16:40)
開発においては、材料単体だけでなく、デバイスとして封止した場合、もしくはフレキシブル基材と組み合わせた場合に、いかに性能を発揮するかが重要となります。材料単体での評価だけでなく、実装での結果と併せて、紹介させて頂きます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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