技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、日本薬局方の基礎から解説し、第十九改正日本薬局方における変更点と、実務上の影響評価および対応優先順位の判断について解説いたします。
本セミナーでは、超砥粒研削加工の基礎、超砥粒ホイールの基礎、超砥粒の選択方法、超砥粒ホイールのツルーイングの基礎、超砥粒ホイールを用いた精密研削条件の目安、研削油剤の種類と選択に関する知識について、長年の経験に基づき、実践的かつ分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。
本セミナーでは、債権回収のプロとして本当に役に立つ財務分析を経験してきた講師が、とにかくわかりやすいことに重点を置き、「原価計算」を基礎から平易に解説いたします。
本セミナーでは、PEDOT:PSSの高導電化、柔軟性付与および安定性の向上に的を絞り、最近の技術動向とそれらの応用について解説いたします。
また、各種手法の特徴や作用機構、性能向上の程度を整理し、用途に応じた材料設計・手法選択の考え方についても解説いたします。
本セミナーでは、歯車の振動・騒音について取り上げ、歯車の振動・騒音の原因と対策、計測や信号処理上の留意点について、ケーススタディを取り上げながら詳解いたします。
本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、薄膜の膜厚測定や光物性評価等、精密な薄膜評価に利用できる「分光エリプソメトリー」について、基本原理から様々な特性・物性の評価・解析ノウハウをわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、合成シリカ微粒子の基礎から用途、凝集・分散・構造の制御手法、表面改質剤の選定方法、評価手法、最新トピックスまでを解説いたします。
本セミナーでは、化学物質管理におけるリスクアセスメント手法を整理・比較することで、実態に即した化学物質のリスクアセスメントを推進する方法と留意点について詳解いたします。
本セミナーでは、厚生労働省作成の化学物質のリスクアセスメント支援ツールであるCREATE-SIMPLEを活用することで、リスク低減策などの法令で定められているリスクアセスメントの一連の流れを解説いたします。
本セミナーでは、リチウムイオン電池材料の開発指針から安全・寿命に関する基本的な考え方、寿命・SOH推定、劣化メカニズム推定、安全性 (経年を含む) までを解説いたします。
本セミナーでは、欧米の化学物質規制について取り上げ、企業ごとの対応方法や注意点ほか、事例をもとに化学物質管理への具体的なアプローチを解説いたします。
本セミナーでは、水電解の原理、それぞれの水電解の特徴や課題について解説し、国内外の開発動向や今後の展望について紹介いたします。
またに、要素技術のひとつであるアノード触媒や新たな水電解技術に関する講師の最新の研究成果についても解説いたします。
本セミナーでは、近年、様々な分野で活用が広がるトポロジカルデータ解析 (位相的データ解析:TDA) について取り上げ、解決できる課題、ホモロジーの考え方、パーシステントホモロジー、パーシステント図の読み方、適用例 (アモルファス材料・高分子メルト) など、基礎・手法・応用について分かりやすく解説します。
本セミナーでは、フロー・マイクロ合成技術の医薬品研究の活用および原薬製造の連続化に関する最新事例を紹介いたします。
また、社内への技術導入の流れと講師による実践事例について詳解いたします。
本セミナーでは、現在のPMDAが出している連続生産に関するガイドラインも解説するとともに連続生産設備を設計するうえでの最新情報、フロー・マイクロ合成技術を用いた原薬製造の連続化に関する最新事例を解説いたします。
本セミナーでは、撹拌の基礎から設計およびスケールアップまでを、動画を交えて詳しく解説いたします。
また、実際の最適設計およびスケールアップの計算をExcelとPythonを使って解説いたします。
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。
本セミナーでは、産業排水処理技術の基礎から最新技術までを、実例や例題を交えながら分かりやすく解説いたします。
物理・化学的処理、生物処理といった基本プロセスに加え、促進酸化法、膜分離活性汚泥法 (MBR) 、汚泥減容化など、近年注目される最新技術も多数紹介。
さらに、PFASやマイクロプラスチック対策、バイオリファイナリーへの展開、AIを活用した水処理技術など、今後の水処理分野の重要テーマについても解説いたします。
また、実際の排水処理装置設計計算に使用できるExcelテンプレートを提供いたします。
本セミナーでは、シリコーンについて取り上げ、材料の基礎から応用製品まで解説いたします。