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本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。