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本セミナーでは、ミリ波からテラヘルツまでの電波障害対策について取り上げ、電磁波吸収・電磁波シールドの設計及び評価、応用例について詳解いたします。

EV・HEV、自動運転、コネクテッド化の進展に伴い、EMC設計は製品性能・信頼性・競争力を左右する重要技術となっております。
本セミナーでは、EMCの歴史をひも解きながら、SiC・GaNなど最新パワー半導体時代のノイズ課題、予防的EMC設計、シミュレーション活用、OEM・Tier1協調設計まで体系的に解説いたします。

半導体製造では、薬液中のパーティクルや金属不純物といった汚染物質の適切な管理が、製品品質や歩留まりの向上に重要です。
本セミナーでは、半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、濾過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説いたします。

本セミナーでは、SiC結晶やその欠陥の種類、デバイス特性への影響から結晶欠陥の評価手法までを解説いたします。

本セミナーでは、プラズマによる表面改質から加工原理までを解説し、単結晶・多結晶ダイヤモンド、SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例について紹介いたします。

本セミナーでは、ミリ波からテラヘルツまでの電波障害対策について取り上げ、電磁波吸収・電磁波シールドの設計及び評価、応用例について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、プラズマによる表面改質から加工原理までを解説し、単結晶・多結晶ダイヤモンド、SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例について紹介いたします。

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術について基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

電子機器の高性能化・高発熱化に伴い、半導体や電子部品の熱設計・放熱評価の重要性が高まる中、放熱経路や熱抵抗を可視化できる過渡熱抵抗測定の活用が広がっています。
一方で、「従来からの測定条件をそのまま使っている」「測定条件の設定に明確な根拠がない」「構造関数を十分に活用できていない」といった課題も少なくありません。
本セミナーでは、豊富な実測事例を交えながら、過渡熱抵抗測定の基礎から、目的に応じた測定条件の設定方法、現場で役立つ測定ノウハウと注意点、構造関数の読み方・活かし方を実践的に解説いたします。
また、過渡熱抵抗測定を活用した熱伝導率測定やパワーサイクル試験への応用についても解説いたします。

本セミナーでは、データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに、大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics (CPO) 技術について、基礎から最新の研究動向まで体系的に解説いたします。