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本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、リソグラフィ技術を取り上げ、微細加工の基礎、フォトリソグラフィ技術の原理、フォトリソグラフィ技術の材料、EUVリソグラフィ技術の応用事例について分かりやすく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
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半導体製造では、薬液中のパーティクルや金属不純物といった汚染物質の適切な管理が、製品品質や歩留まりの向上に重要です。
本セミナーでは、半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、濾過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説いたします。

本セミナーでは、プラズマによる表面改質から加工原理までを解説し、単結晶・多結晶ダイヤモンド、SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例について紹介いたします。