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電子機器の高性能化・高発熱化に伴い、半導体や電子部品の熱設計・放熱評価の重要性が高まる中、放熱経路や熱抵抗を可視化できる過渡熱抵抗測定の活用が広がっています。
一方で、「従来からの測定条件をそのまま使っている」「測定条件の設定に明確な根拠がない」「構造関数を十分に活用できていない」といった課題も少なくありません。
本セミナーでは、豊富な実測事例を交えながら、過渡熱抵抗測定の基礎から、目的に応じた測定条件の設定方法、現場で役立つ測定ノウハウと注意点、構造関数の読み方・活かし方を実践的に解説いたします。
また、過渡熱抵抗測定を活用した熱伝導率測定やパワーサイクル試験への応用についても解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、国策により量・質共に、急成長中の中国製SiCについて取り上げ、研究開発、技術戦略策定で知っておきたい中国パワー半導体の最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。

本セミナーでは、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説いたします。

本セミナーでは、光学検査・電子顕微鏡・走査プローブ顕微鏡の基本原理から、ウェハ欠陥検査、マスク検査、GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析など、最新の検査・解析技術までを解説いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。