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酸化物半導体は、IGZOの実用化をはじめ、低温形成・高移動度・透明性・低リーク電流といった特長から、モノリシック3D集積化や三次元DRAM・NANDなど、三次元集積デバイス応用へ注目が集まっており、研究開発が急速に進展しています。
本セミナーでは、酸化物半導体の材料物性・プロセス技術・デバイス特性の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説いたします。

本セミナーでは、自動車における電磁波ノイズについて取り上げ、電磁波の基礎・基本から出発し、EV及び自動運転システム特有の電磁ノイズの根本的な発生メカニズムを俯瞰し、ノイズ源の特定や対策のノウハウについて解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

本セミナーでは、電気自動車に活用されているパワーエレクトロニクス技術について基礎から最新技術動向まで、網羅的に解説いたします。

本セミナーでは、電磁波吸収と電磁波シールドの設計及び評価をミリ波からテラヘルツまでを中心に解説いたします。

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、SiC結晶やその欠陥の種類、デバイス特性への影響から結晶欠陥の評価手法までを解説いたします。

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。

本セミナーでは、自動車における電磁波ノイズについて取り上げ、電磁波の基礎・基本から出発し、EV及び自動運転システム特有の電磁ノイズの根本的な発生メカニズムを俯瞰し、ノイズ源の特定や対策のノウハウについて解説いたします。