技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

2025年2月7日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向

2025年2月6日(木) 10時30分2025年2月16日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望

2025年2月5日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化

2025年2月5日(水) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望

2025年1月31日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、リソグラフィ技術を取り上げ、微細加工の基礎、フォトリソグラフィ技術の原理、フォトリソグラフィ技術の材料、EUVリソグラフィ技術の応用事例について分かりやすく丁寧に解説いたします。

半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法

2025年1月31日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

半導体デバイス設計入門

2025年1月31日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

2025年1月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2025年1月28日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

電源回路設計入門 (2)

2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月28日(火) 10時30分2025年2月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向

2025年1月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向

2025年1月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

アナログ回路設計 入門

2025年1月24日(金) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。

ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用

2025年1月23日(木) 10時30分16時20分
オンライン 開催

エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎

2025年1月22日(水) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

電源回路設計入門 (2日間)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎

2025年1月21日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、磁性材料について基礎から解説し、ナノ結晶、圧粉磁芯の開発、応用状況、モーター側からの材料への要求まで詳解いたします。

真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向

2025年1月20日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体製造用薬液の不純物対策

2025年1月20日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策

2025年1月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化

2025年1月15日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2025年1月14日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

2025年1月14日(火) 13時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

モータの振動騒音と低減対策 (基礎編)

2025年1月14日(火) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、モータの振動・騒音の基礎、モータの固有振動数、モータ電磁騒音、モータのファン騒音、機械的要因によるモータ振動騒音について、具体的な事例を交え、実践的に分かりやすく解説いたします。

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