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本セミナーでは、5Gの基礎技術、アンテナ、アナログフロントエンドの最新技術と電波障害対策から、「近傍界及び遠方界」「メタサーフェイス、メタマテリアル」を考慮した電波シールド・電波吸収技術について解説いたします。

本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。

本セミナーでは、先端材料の洗浄方法を構成する要素、目的別「清浄」の定義、キレイにするための表面の取扱い、流れの見抜き方・使い方・作り方・改善法、洗浄条件設計の盲点、生産プロセスに共通して潜在する工学現象について、豊富な経験に基づき詳しく解説いたします。

本セミナーでは、モータを高性能、高効率に駆動するための基礎技術、高効率駆動や最大トルク制御を実施するするための制御アルゴリズムの考え方、電磁ノイズやコモンモードノイズなどによる機構部品の電蝕などを起こさないための考え方などをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、シリコンIGBT、SiC/GaN、酸化ガリウムパワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、部分放電特性について十分理解し、EVのパワートレインの構成部品、駆動モータ本体とパワーモジュール、さらにそれらを電子制御するプリント基板回路において、「いかに絶縁トラブルにつながる部分放電を発生させないか」の基本対策について基礎から応用まで詳しく解説いたします。
また、自社開発の高機能な樹脂絶縁材料をEVモータや半導体基板材料に適応する場合、その技術課題と電気的特性の評価方法について具体的に解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器ノイズの考え方、ノイズの測定方法、ノイズ発生の原因と具体的な対策・未然防止策についてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。