技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。また、焼結ペーストにより3D先端半導体構造とCuピラー接合と構造信頼性評価も解説する。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/22 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験実施と試験結果からの有効期間の設定 | オンライン | |
| 2025/12/22 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2025/12/22 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
| 2025/12/22 | 医薬品製造の品質強化に向けたヒューマンエラーの予防対策 | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/8 | 火力発電ボイラの耐熱材料トラブルと寿命予測 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | 異常検知への生成AI、AIエージェント導入と活用の仕方 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 外観検査の自動化技術とシステムの構築 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 品質管理の基礎 (4) | オンライン | |
| 2026/1/14 | デジタルで進化する4M管理 | オンライン | |
| 2026/1/15 | デジタルで進化する4M管理 | オンライン | |
| 2026/1/16 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験実施と試験結果からの有効期間の設定 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ | オンライン | |
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/19 | ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |