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初心者のための半導体製造入門

初心者のための半導体製造入門

~前工程・後工程をやさしく解説 / Excel演習付き~
オンライン 開催 PC実習付き

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月30日〜7月11日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年7月9日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

開催日

  • 2025年6月27日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体とは何か (身近な例でわかる)
  • シリコンが選ばれる理由
  • 半導体の基礎、半導体製造の基礎
  • 半導体の製造工程 (前工程・後工程) の流れ
  • 半導体でよく使われる用語
  • 半導体に関するニュースや話題が理解しやすくなる

プログラム

 初心者のための半導体入門セミナーを開催します。スマートフォンや家電製品、自動車用半導体など、私たちの生活に欠かせない半導体。その中心的な材料「シリコン」について、基礎知識から製造工程までを丁寧に解説します。シリコンが選ばれる理由、原料の珪石からウェハができるまでの工程、半導体ウェハがどのように製品になるかを、写真や動画、演習問題を使って分かりやすく解説します。

  • はじめに
    • 半導体とは何か?
    • 身近な半導体製品
    • セミナーの流れ
  1. シリコンの基本
    1. シリコンとは?
    2. 半導体材料の種類
    3. シリコンと化合物半導体の違い
    4. シリコン資源の豊富さ
  2. シリコンウェハ製造プロセス
    1. シリコン原料の珪石とは?
    2. 珪石から金属シリコンの製造
    3. 高純度多結晶シリコンの作り方 (シーメンス法)
    4. 単結晶シリコンとは何か?
    5. 単結晶製造
    6. 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
    7. スライシング
    8. ベベリング (面取り) 、ラッピングとポリッシング
    9. エピタキシャル成長
    10. SOIウェハとは?
    11. シリコンウェハの市場規模と日本のシェア
  3. 半導体の基礎物理
    1. シリコンの結晶構造
    2. 真性半導体の性質
    3. N型半導体とは?
    4. P型半導体とは?
    5. ドーピングの基本概念
    6. 半導体と周期律表の関係
    7. まとめ (ポイント整理)
    8. 演習問題 (○×クイズ)
    9. 演習問題の解説と補足説明
  4. 半導体製造の前工程
    1. 半導体前工程の全体フロー
    2. フォトリソグラフィー
    3. フォトレジスト工程の流れ
    4. 酸化・拡散工程
    5. イオン注入工程の基礎
    6. CVD工程
    7. スパッタ工程
    8. ドライエッチング工程
    9. CMP (平坦化技術) 工程
    10. ウェハ状態での電気検査
    11. 演習問題 (○×クイズ)
    12. 演習問題の解説と補足説明
  5. 半導体製造の後工程
    1. 後工程 (組立工程) とは?
    2. バックグラインド (薄くする作業)
    3. ダイシング工程 (切り分け)
    4. ダイボンド工程 (接着する工程)
    5. ワイヤボンド工程 (配線接続)
    6. モールド成型 (保護)
    7. マーキング工程 (表示印字)
    8. ファイナルテスト (最終検査)
    9. パッケージの種類
      • QFP
      • BGA
  6. 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  • おわりに: 質疑応答と今後の学習アドバイス

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月30日〜7月11日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2025/6/4 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/6/11 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン

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