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本セミナーでは、MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、将来に向けたEVの技術開発とビジネス戦略に役立てるため、電気自動車の世界市場動向、最新技術動向、エンジン車に対する位置づけとビジネスの可能性までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。

本セミナーでは、モータ振動・計測・評価、モータ電磁騒音、永久磁石モータ騒音、ファン騒音、システム装置騒音など、モータ騒音・振動と低減対策について、講師の長年の経験と研究に基づき、事例を交えて、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、基本的な物理量である電圧/電流の概念を導入し、受動素子の作動原理を種々の比喩を用いて分かり易く解説した後、これらの基本的な組合せ回路における信号の波形予測を通して、電気回路の挙動を動的に把握するための基礎力を養成いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
さらに、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。