tech-seminar.jp

本セミナーでは、微細構造について取り上げ、エピタキシャル・コロイダル両方のアプローチで量子構造の表面・界面制御に携わってきた講師が解説いたします。

本セミナーでは、モータ・インバータ、要素 (絶縁、軸受、騒音) で多発する代表的な品質問題やトラブル事例とその原因究明、対策について事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、微細構造について取り上げ、エピタキシャル・コロイダル両方のアプローチで量子構造の表面・界面制御に携わってきた講師が解説いたします。

本セミナーでは、高密度実装を必要とするアプリケーション、チップレットを実現する2.xD/2.5D/3D集積技術、高密度実装のカギとなるハイブリッド接合のプロセスと課題および装置の開発状況、熱界面材料 (TIM) やアンダーフィル材料などの要求される材料技術、半導体パッケージの冷却技術の概要、生成AIなどの大規模計算システムで要求される冷却技術などについて、最新情報とともに解説いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、チップレットパッケージトレンド、ガラスコアサブストレートの適用、CPOによるスケーラビリティについて詳解いたします。

本セミナーでは、モータの回転原理、分類・基礎特性・用途、製造工程・仕様、モータ絶縁 、モータの振動騒音、インバータ運転 モータの要素技術、保守・メンテナンスについて豊富な経験に基づき実践的に、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。