技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向

2026年8月26日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

2026年8月26日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術

2026年8月25日(火) 10時30分 ~ 2026年9月8日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。

電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策

2026年8月24日(月) 10時30分 ~ 16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。

モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術

2026年8月24日(月) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応

2026年8月21日(金) 13時00分 ~ 15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体のサプライチェーンや製造プロセスなどの基本的な知識から、日本・米国・オランダにおける輸出管理制度の最新動向、規制強化の背景や国ごとの戦略的意図も踏まえつつ、企業が今取るべき対応の方向性を具体的に解説いたします。
また、中国ビジネスを継続するにあたっての留意点や、企業内でのリスク管理体制の構築にも触れ、輸出管理の実務対応の強化や事業企画、法務・コンプライアンスについて解説いたします。

半導体封止材の基礎と最新開発動向

2026年8月20日(木) 13時00分 ~ 15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン

2026年8月20日(木) 13時00分 ~ 2026年9月2日(水) 14時40分
オンライン 開催

半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響

2026年8月19日(水) 13時00分 ~ 2026年8月27日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、宇宙用半導体デバイスについて取り上げ、宇宙で発生する3つの放射線影響、照射試験装置の仕様、宇宙用半導体デバイスの耐放射線性評価技術について詳解いたします。

AI半導体の研究開発・市場動向

2026年8月19日(水) 13時00分 ~ 15時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説いたします。

コンデンサの故障メカニズムと寿命予測

2026年8月19日(水) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、コンデンサの故障の原因と対策・未然防止策、調達・購入する際の留意点、コンデンサの安全性・信頼性・寿命評価について事例を交えて詳解いたします。

半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

2026年8月18日(火) 13時00分 ~ 2026年8月28日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光学検査・電子顕微鏡・走査プローブ顕微鏡の基本原理から、ウェハ欠陥検査、マスク検査、GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析など、最新の検査・解析技術までを解説いたします。

次世代パワーデバイスの開発と市場動向

2026年8月17日(月) 10時30分 ~ 2026年8月27日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策

2026年8月10日(月) 10時00分 ~ 2026年12月25日(金) 16時50分
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本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響

2026年8月7日(金) 13時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、宇宙用半導体デバイスについて取り上げ、宇宙で発生する3つの放射線影響、照射試験装置の仕様、宇宙用半導体デバイスの耐放射線性評価技術について詳解いたします。

電源回路設計入門 (2)

2026年8月6日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

2026年8月6日(木) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光学検査・電子顕微鏡・走査プローブ顕微鏡の基本原理から、ウェハ欠陥検査、マスク検査、GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析など、最新の検査・解析技術までを解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術

2026年8月6日(木) 10時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価

2026年8月5日(水) 13時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。

EVインバータ・車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計とノイズ対策実践

2026年8月5日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計を、ノイズ発生メカニズムから構造設計・シミュレーション活用まで実務視点で解説いたします。
SiC時代のEVインバータで問題となるEMCノイズ、EDM (モータ電食) 、絶縁破壊の原因と予防設計の勘所を体系的に解説いたします。

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン

2026年8月4日(火) 13時00分 ~ 14時40分
オンライン 開催

変革期を迎えた半導体産業、AIが成長のカギに

2026年8月4日(火) 13時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、拡大を続けている半導体産業について取り上げ、サプライチェーンの中で、自社の製品・技術・サービスをどのような領域に生かせるのか、分かりやすく解説いたします。

アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント

2026年8月4日(火) 10時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、トランジスタ・オペアンプの基礎から、仕様を満たす回路定数の決め方、電源回路設計、実務で差が出るノイズ発生メカニズムと抑制手法までを体系的に解説いたします。

次世代パワーデバイスの開発と市場動向

2026年8月3日(月) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

データセンター向け半導体封止材の設計と評価

2026年7月31日(金) 13時00分 ~ 2026年8月7日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望

2026年7月31日(金) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

データセンター向け半導体封止材の設計と評価

2026年7月30日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

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