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AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について取り上げ、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説いたします。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得いただけます。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

本セミナーでは、半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について取り上げ、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説いたします。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得いただけます。

本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチング工程のばらつき、異常を防ぐ考え方と制御方法について詳解いたします。

本セミナーでは、21世紀の再生可能エネルギー普及、電力システム改革、低炭素化省エネ時代におけるビル用マルチ空調設備の新しいエネルギーサービス制御技術について、IoTクラウド制御からAI最適制御、さらには、スマートグリッド需給調整市場対応の規格に至る、次世代の分散型ビル空調エネルギーサービスシステムの最先端技術を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の3Dパッケージなどを例に解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

本セミナーでは、モータ振動・計測・評価、モータ電磁騒音、永久磁石モータ騒音、ファン騒音、システム装置騒音など、モータ騒音・振動と低減対策について、講師の長年の経験と研究に基づき、事例を交えて、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。