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研磨のセミナー・研修・出版物

CMPのメカニズムと消耗部材への要求性能、応用プロセス

2023年2月14日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

最新CMP技術 徹底解説

2022年12月19日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

2022年11月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

2022年10月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMPプロセスの特徴と消耗材料の要素技術

2022年8月29日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2022年6月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

研磨加工の基礎と高精度化

2022年6月20日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

半導体CMPのプロセス技術と次世代デバイスに向けたCMP要素技術

2022年6月10日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

2022年5月31日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

研磨加工技術の実践的な総合知識

2022年3月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の用語、種類等の基本的な知識、研磨加工の高精度化への考え方とアプローチ方法についてわかりやすく解説いたします。

研磨加工の基礎と高精度化

2022年2月22日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

CMPの研磨メカニズムと消耗部材への要求特性、応用プロセス

2022年1月19日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

CMPプロセスにおける装置・消耗材料・終点検出技術

2021年11月19日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2021年10月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

2021年8月30日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMP徹底解説

2021年6月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2021年5月12日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

最新CMP技術 徹底解説

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

研磨加工技術の実践的な総合知識

2021年3月29日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の用語、種類等の基本的な知識、研磨加工の高精度化への考え方とアプローチ方法についてわかりやすく解説いたします。

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2021年1月27日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

電解砥粒研磨の基礎と応用

2020年12月4日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、「電解研磨」より高精度加工が可能な本技術について、メカニズムから応用例、最新技術動向についてわかりやすく解説いたします。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2020年6月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP徹底解説

2020年5月26日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

電解砥粒研磨の基礎と応用

2020年4月24日(金) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、「電解研磨」より高精度加工が可能な本技術について、メカニズムから応用例、最新技術動向についてわかりやすく解説いたします。

研磨加工の基礎と高精度化

2020年4月8日(水) 12時30分16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

CMP徹底解説

2020年3月24日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2019年10月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

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