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研磨のセミナー・研修・出版物

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月29日(金) 13時00分2024年3月31日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識

2024年3月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の用語、種類等の基本的な知識、研磨加工の高精度化への考え方とアプローチ方法についてわかりやすく解説いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月11日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

CMP工程の技術動向と周辺技術

2024年2月27日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

2024年2月13日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用

2024年1月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

研磨加工技術の基礎と応用

2023年12月19日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

CMP技術の基礎と最新動向

2023年12月8日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

2023年12月7日(木) 10時30分2023年12月20日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

2023年11月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2023年10月19日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術

2023年10月10日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

研磨加工の要素技術と高精度・高能率化のポイント

2023年10月6日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

CMP技術の基礎と最新動向

2023年9月29日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術

2023年9月25日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

研磨加工技術の基礎と応用

2023年9月8日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

実務者のための同時5軸制御加工技術の基礎

2023年7月27日(木) 10時00分2023年7月31日(月) 16時00分
オンライン 開催

超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

2023年7月14日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年7月3日(月) 10時30分2023年7月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

研磨加工の基礎と高精度化

2023年6月19日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方、アプローチ法をわかりやすく解説いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年6月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術

2023年6月9日(金) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識

2023年3月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、研磨加工について基礎から解説し、研磨加工の用語、種類等の基本的な知識、研磨加工の高精度化への考え方とアプローチ方法についてわかりやすく解説いたします。

パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化

2023年3月14日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

CMPのメカニズムと消耗部材への要求性能、応用プロセス

2023年2月14日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

最新CMP技術 徹底解説

2022年12月19日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

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