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光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

~データセンター革命を支える技術とその実装~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

配信期間

  • 2025年6月17日(火) 12時30分2025年6月24日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年6月20日(金) 16時30分

修得知識

  • 光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
  • 光電融合パッケージの設計技術の勘所
  • 光電融合パッケージ構造の勘所
  • 光電融合パッケージの製造技術の勘所
  • 光電融合パッケージの評価技術の勘所

プログラム

 生成AIの登場により、データセンターの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目されている。
 本講演ではデータセンターの動向からなぜ光電融合技術が必要なのかを説明した後、光電融合半導体パッケージ技術の最新研究動向と我々が提案している光電融合半導体パッケージ技術に関する最新成果を講演する。

  1. 光電融合半導体パッケージの背景
    1. 生成AIで拡大するデータセンター
    2. 光電融合技術への期待
    3. 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
    4. 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
  2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
    1. 概要
    2. 特長
    3. 要素技術1:ポリマー光導波路
    4. 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
    5. 要素技術3:光コネクタ
    6. 要素技術4:外部光源 (ELS) を用いた動作実証
    7. アクティブオプティカルパッケージの最新成果
    8. 社会実装に向けた取り組み:次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月17日〜24日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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