技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
広範な産業分野で急進的な利活用が浸透しつつあるAIの市場成長のためには、最先端半導体デバイスのパッケージ技術の高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールをTime-to-Marketに供給するエコシステムの確立が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、設計、テストを含む境界領域相互の地道な開発の上に成立する技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。
本セミナーでは、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯の整理と主要基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、「深化」を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
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発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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