技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器・部品の未然防止と故障解析

電子機器・部品の未然防止と故障解析

~市場事例を基に学ぶ実践的技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

開催日

  • 2025年6月24日(火) 10時00分17時00分

受講対象者

  • 車載機器、信頼性・品質に係わる初級、中級技術者

修得知識

  • 電子機器や電子部品に要求される信頼性の指針・具体的な対応方法
  • 市場故障における適切な対応や原因究明

プログラム

 電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。この技術を早期に習得するためには現在起こっている市場故障、開発・設計、および製造における市場故障未然策・故障対応法の実態と、故障に関するモデルやメカニズムの理解という基本技術の把握が重要であり、この知識と応用が技術力向上のキーファクタである。
 以上のことから、本セミナーでは電子機器や電子部品の故障を徹底的に検討し、未然防止法や故障対応に身に付くように、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。

  1. 故障メカニズム
    1. 実際に発生する市場故障の真の要因
      1. 市場で問題となる不具合 (リコール情報)
      2. 市場故障がなぜ起こるか
      3. 故障期による故障モード
    2. 部品に関する故障メカニズム
      1. 各種部品
        • MLCC
        • LIB
        • リレーなど
      2. 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
      3. 実装基板の故障メカニズム
    3. ストレスによる故障メカニズム
      1. 市場で受けるストレスの種類
      2. 温度ストレスによる劣化
      3. 温湿度ストレスによる劣化
      4. 温度急変ストレスによる劣化
      5. 機械的ストレスによる劣化破壊
      6. 外乱ノイズによる破壊、誤動作 (EOS事例)
  2. 未然防止
    1. 製品における信頼性の作りこみ
    2. 部品採用に関するポイント
      1. 部品メーカの信頼性の作り込み
      2. 適切な部品調達法
      3. 部品選定のための評価
      4. 良品解析事例
  3. 製品保証のための信頼性評価
    1. ユーザからの要求事項
    2. 一般の信頼性試験
    3. 屋外など特殊環境試験
    4. 寿命推定
    5. 規格
  4. 市場故障に対する故障解析 (電子機器から部品まで)
    1. 電子機器メーカが行う故障解析の目的
    2. 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
    3. ロックイン発熱解析を用いた故障解析
    4. 部品メーカ (半導体メーカ) が行う故障解析
    5. 解析事例
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 52,000円 (税別) / 57,200円 (税込)
複数名
: 26,000円 (税別) / 28,600円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 47,000円(税別) / 51,700円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 26,000円(税別) / 28,600円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 78,000円(税別) / 85,800円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 104,000円(税別) / 114,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 156,000円(税別) / 171,600円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/23 品質管理の基本と応用の実践 2日間講座 オンライン
2025/5/23 品質管理の基本と実践 オンライン
2025/5/23 生成AIを用いたものづくりの高度化 設計品質向上と製品の開発・設計業務への活用 オンライン
2025/5/26 設計プロセスでの生成AIの活用法 オンライン
2025/5/27 従来開発方法・実験計画法との比較で学ぶ品質工学 (タグチメソッド) 実践入門 オンライン
2025/5/28 従来開発方法・実験計画法との比較で学ぶ品質工学 (タグチメソッド) 実践入門 オンライン
2025/5/28 信頼性物理に基づく信頼性創り込みと信頼性試験技術 オンライン
2025/5/28 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 信頼性物理に基づく信頼性創り込みと信頼性試験技術 オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 熱対策 オンライン
2025/6/2 熱対策 オンライン
2025/6/3 トヨタ流DR・DRBFMと失敗学 オンライン
2025/6/4 生成AIを用いたものづくりの高度化 設計品質向上と製品の開発・設計業務への活用 オンライン
2025/6/6 管理図 オンライン
2025/6/10 「ISO9001 品質マネジメントシステム」入門講座 オンライン
2025/6/11 外観検査の "あいまいさ" を無くし判定精度を上げる外観 & 目視検査の正しい進め方 東京都 オンライン
2025/6/13 ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 オンライン
2025/6/16 ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)