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本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、パワー半導体デバイス・パッケージの最新技術、シリコンMOSFET・シリコンIGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長・課題、パワー半導体デバイス全体・SiC/GaN市場予測、シリコンIGBT・SiCデバイス実装技術、SiC/GaNパワーデバイス特有の設計・プロセス技術について、豊富な経験を基に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。