技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術

2024年7月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

半導体デバイスの物理的洗浄手法

2024年7月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。
半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から半導体の基礎、流体力学などの説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。

半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術

2024年7月23日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年7月22日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向

2024年7月18日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス

2024年7月17日(水) 13時30分15時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題

2024年7月17日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2024年7月17日(水) 10時30分2024年7月19日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術

2024年7月17日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント

2024年7月17日(水) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

永久磁石同期モータ駆動システムにおけるインバータの過変調領域の利用

2024年7月16日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、永久磁石同期モータのベクトル制御系に対し、制御系の変更のみでさらなる高出力駆動を実現するためのインバータの過変調領域の利用方法について説明いたします。

熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて

2024年7月12日(金) 13時30分15時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、熊本県半導体産業における現状と課題、今後の対応について詳説いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2024年7月12日(金) 10時30分2024年7月26日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2024年7月12日(金) 10時30分2024年7月15日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2024年7月11日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術

2024年7月11日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2024年7月11日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2024年7月10日(水) 13時00分2024年7月12日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用

2024年7月10日(水) 10時30分2024年7月12日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法

2024年7月10日(水) 10時00分16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2024年7月8日(月) 13時00分2024年7月22日(月) 16時30分
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本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向

2024年7月5日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2024年7月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

2024年7月4日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (1)

2024年7月4日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2024年7月4日(木) 13時00分17時00分
2024年7月11日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用

2024年7月4日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

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