技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて

産学連携の強化や大学改革による半導体産業基盤の強化の推進

熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて

東京都 開催 会場・オンライン 開催

概要

本セミナーでは、熊本県半導体産業における現状と課題、今後の対応について詳説いたします。

開催日

  • 2024年7月12日(金) 13時30分15時30分

プログラム

 半導体好況やTSMC誘致により、様々な変化が起こる熊本県において、熊本県政としては初の半導体分野に特化した「くまもと半導体産業推進ビジョン」を2023年3月に作成しました。また熊本県は熊本大学と共同で内閣府地方大学・地域産業創生交付金の採択を受け、今後5年間で産学連携の強化や大学改革による半導体産業基盤の強化を行っていく予定です。
 これらにあわせ、熊本県半導体産業における現状と課題、今後の対応について詳説させていただきます。

  1. 熊本県について
    1. 県概要
    2. 県経済
    3. 直近の県ニュース
  2. 半導体産業の集積について
    1. 熊本県の半導体産業の歴史・現状
    2. 半導体集積に係る課題・対応
    3. くまもと半導体産業推進ビジョン
    4. 新たな取り組み (3D連携コンソーシアム等)
  3. 今後の展望について
  4. 関連質疑応答
  5. 名刺交換・交流会

講師

  • 辻井 翔太
    熊本県 商工労働部 産業振興局 産業支援課
    首席審議員 兼 課長

会場

JPI カンファレンススクエア
東京都 港区 南麻布5-2-32 興和広尾ビル
JPI カンファレンススクエアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,718円 (税別) / 33,790円 (税込)
複数名
: 15,359円 (税別) / 16,895円 (税込)

受講料の割引について

  • 複数名受講割引
    • 同一法人または関連会社より2名以上同時参加される場合、受講料を割引させて頂きます。
      1名様あたり 15,359円(税別) / 16,895円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,718円(税別) / 33,790円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,718円(税別) / 33,790円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 46,077円(税別) / 50,685円(税込)

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。

会場受講をご希望の場合

  • ライブ配信、アーカイブ配信のサービスは受けられません。
  • 翌営業日までに、請求書、受講票、会場までの地図を発送させていただきます。

ライブ配信をご希望の場合

  • ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日の2営業日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを、メールにてご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • 当日配付資料等は、後日ご郵送いたします。
  • 受講後のご質問等、講師とのお取次ぎをさせていただきますので、ご遠慮なくお申し付けください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

アーカイブ配信をご希望の場合

  • 開催日より3日以降に配信致します。
  • お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、視聴用URLをお送り致します。
    配付可能な講演資料も合わせて送付致します。
    ※アーカイブ配信の配信予定日や講演資料の送付方法はセミナーによって異なります。
  • 動画の公開期間は公開日より2週間となります。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • 質疑応答は原則として収録録画からカットされます。
  • 参加者名簿は配付致しません。あらかじめご了承下さい。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/12 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/6/12 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/13 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2025/6/16 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/17 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/17 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 オンライン
2025/6/18 ポリマー系有機半導体材料の基礎と応用 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/19 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2025/6/20 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/23 プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)