技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載パワーモジュールのセミナー・研修・出版物

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年9月30日(木) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年5月27日(木) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車電動化へのSiC/GaNパワーデバイスの最新開発状況と普及予測、課題

2021年5月10日(月) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

次世代自動車用パワー半導体と周辺機器・部材の技術動向

2021年3月4日(木) 13時00分 ～ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎から高電力密度化など最新技術動向まで詳解いたします。

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

2021年2月4日(木) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年1月20日(水) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2020年7月16日(木) 10時30分 ～ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
このセミナーは、2020年3月16日収録セミナーの映像配信です。​講師と直接質疑応答いただけます。

自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2020年3月16日(月) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2020年2月28日(金) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

2020年2月12日(水) 10時00分 ～ 17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

自動車用パワーエレクトロニクス技術

2019年9月27日(金) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2019年7月24日(水) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分 ～ 17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎を学ぶ養成講座

2018年12月20日(木) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワエレの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

コンテンツ配信