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半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向

半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向

~3D Fan-out, Chiplet, Si bridgeを中心に~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

開催日

  • 2024年7月18日(木) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 半導体製造の前工程と後工程の配線技術の階層を横断する視点の重要性
  • 異種デバイス集積化プロセス開発の推移
  • 3D集積化の主要プロセスの基礎

プログラム

 世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワーク、大容量高速データストレージ、高機能エッジコンピューテイングなどの情報基盤を支える半導体デバイスはパッケージの機能拡張開発と一体化することが不可欠です。既に、大手プロセッサメーカーは機能別に分割された小チップやメモリを集積することにより所望のデバイス機能を発現させる ”chiplet”構造のパッケージを新たな製品創出の中心に据えており、最先端の微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。
 半導体パッケージの役割が大きく変化し始めた最近の状況を踏まえ、本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、Fan-Outプロセスの基礎を再訪し、3D Fan-out、再配線の微細化、PLP (Panel Level Process) の課題について論点を整理します。従来のパッケージ技術の延命路線から離脱し、新しい価値創出のために様々な取り組みを実践されている参加者の皆様其々のご活躍される分野で今後の進むべき方向を議論する切っ掛けとなれば幸いです。

  1. 最近の半導体デバイスパッケージの動向
  2. 後工程の高品位化と中間領域プロセスの進展
    1. 半導体デバイス性能向上への寄与
    2. システムレベル性能向上への寄与
    3. GlassSubstrate (Interposer) とCo-PackegedOpticsの動向
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. BSPDNへ拡張するTSV
    2. CISからNANDメモリへ市場浸透するWaferLevelHybridBonding
    3. Logic-on-Memorychip積層から出発する要素プロセスの復習
      • RDL形成
      • Micro-bumping
      • Chip-on-Chip
    4. Siinterposerの導入から2.5DHBMintegration,RDLinterposerへ
    5. Sibridgeの導入からChiplet集積へ
    6. Chip-on-WaferHybridbondingによる3.5Dintegrationと課題
    7. SAPからDamasceneへ進展する微細RDLの多層化
  4. Fan-Out (FO) 型パッケージの基礎
    1. FOWLPの市場浸透の20年
    2. プロセス選択肢の拡大
    3. 三次元FOintegrationのコストダウン
    4. パッケージのFO化へ向かうパワーデバイス
    5. PanelLevelProcess (PLP) の高品位化の課題
  5. 市場概況と今後の開発動向
  6. Q&A

主催

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受講料

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: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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