技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。
本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、太陽電池、半導体製造工程で廃棄されるシリコンスラッジの回収と表面処理、応用について解説いたします。
本セミナーでは、電動化モビリティの高電圧絶縁技術と関連のIEC国際規格について最新の進展を紹介しながら、産業用とEV用インバータ駆動モータの全構成システムの製品設計開発に必須の部分放電計測と絶縁評価技術の基礎から解説し、製品の信頼性絶縁評価法について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、様々なEMC問題へ機械学習・深層学習を活用する方法に関して、基本的な考え方や実践的な応用事例に触れて解説いたします。
本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。
本セミナーでは、日経新聞の産業部キャップ、中国総局長を務め、中国産業政策を現場で取材してきた山田周平教授が、中国の半導体戦略と技術力を解説いたします。
本セミナーでは、様々なEMC問題へ機械学習・深層学習を活用する方法に関して、基本的な考え方や実践的な応用事例に触れて解説いたします。
本セミナーでは、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。
本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、金属・半導体・絶縁体などの基礎から、カーエレクトロニクスを支える受動・能動部品、実装技術、ECU製造プロセスまでを体系的に解説いたします。
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス産業を支えるパワーデバイスの最新動向を、SiからSiC、GaN、Ga2O3まで広く取り上げ、各材料の特性・課題・量産性を詳細に解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、PFASに関連する規制、現在の対応状況、今後の展開について詳解いたします。
また、半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向についても解説いたします。
本セミナーでは、ノイズ発生の原因から具体的な対策手段についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、プリンテッド有機半導体の現状、材料設計から特性評価までのプロセス、ヘルスケアセンサへの具体的な応用事例、機械学習による実験の自動化、材料の物性予測、新材料探索といった最先端の研究を紹介いたします。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。