技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向

2026年6月19日(金) 13時00分 ~ 2026年7月30日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

透明導電材料・膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向

2026年6月18日(木) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況

2026年6月17日(水) 11時00分 ~ 2026年6月25日(木) 14時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2026年6月12日(金) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術

2026年6月12日(金) 10時30分 ~ 2026年6月22日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2026年6月11日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

世界半導体産業への羅針盤

2026年6月11日(木) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報

2026年6月11日(木) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

分散電源管理システムDERMSの全貌

2026年6月9日(火) 10時30分 ~ 2026年6月16日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、DERMSの基礎から解説し、講師が長年開発してきたDERMSエミュレータ (仮想モデルシミュレータ) について、デモを交えてその効果を可視化して解説いたします。

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

2026年6月8日(月) 13時00分 ~ 2026年9月25日(金) 15時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況

2026年6月8日(月) 11時00分 ~ 14時00分
オンライン 開催

半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望

2026年6月8日(月) 10時30分 ~ 2026年6月22日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理、最新の研究開発動向、実際のデバイス応用事例まで解説いたします。

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策

2026年6月5日(金) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスにおける金属・分子汚染の影響とそのメカニズム、分析解析手法とモニタリングについて解説し、従来の洗浄技術から最新の洗浄手法、洗浄以外の汚染、そして次世代の汚染制御技術まで幅広く解説いたします。
RCA洗浄や薬液系/純水系洗浄のメカニズム、最新の乾燥技術、工場設計やウェーハ保管・移送方法などについても詳しく紹介いたします。

半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望

2026年6月5日(金) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理、最新の研究開発動向、実際のデバイス応用事例まで解説いたします。

分散電源管理システムDERMSの全貌

2026年6月5日(金) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、DERMSの基礎から解説し、講師が長年開発してきたDERMSエミュレータ (仮想モデルシミュレータ) について、デモを交えてその効果を可視化して解説いたします。

オフライン電源の設計 (1)

2026年6月4日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年6月4日(木) 13時00分 ~ 17時00分
2026年6月11日(木) 13時00分 ~ 17時00分
2026年6月25日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価

2026年6月4日(木) 10時30分 ~ 2026年6月17日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電波伝搬の基礎から5G/Beyond 5Gのデバイスと、遠方界・近傍界用電磁波シールド・電波吸収体の設計及び評価、メタマテリアル・多層メタマテリアルによる電磁波吸収と電磁波シールドの設計及び評価をミリ波からテラヘルツまでを解説いたします。

半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術

2026年6月3日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

2026年6月2日(火) 10時30分 ~ 2026年6月12日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

2026年6月1日(月) 13時00分 ~ 2026年6月12日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

半導体ドライプロセス入門

2026年5月29日(金) 10時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」について基礎から解説いたします。
特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説いたします。
合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説いたします。

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向

2026年5月28日(木) 10時30分 ~ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発

2026年5月28日(木) 10時30分 ~ 16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。

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