技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。
はんだ付け工程、実装工程に入る前に準備しておく事、考慮すべき事が沢山あります。その中で、プリント基板及び電子部品の保管要領と部品のメッキ処理について説明します。いずれも“管理”項目ですが、プリント基板では湿度による影響、電子部品では、メッキ処理による影響で、はんだ品質が大きく左右されます。
皆様には、周知である内容も含まれていますが、聞いた事がない内容もあると思います。それぞれで、プリント基板や電子部品の保管管理、処理が不適切であるとどのような不具合が発生するのか、その不具合を未然に防ぐにはどのような管理もしくは処理をすればよいか紹介します。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
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2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
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2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
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2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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