技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス接合材料、接合技術について鉛フリー、高耐熱、低温焼結、無加圧接合などの観点から解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。
本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
本セミナーでは、車載パワーデバイスについて、各社の具体的な動き、戦略を追いながら今後の車載パワー半導体と周辺部品の技術開発の方向性を解説いたします。
本セミナーでは、ΔΣ変調を中心としたデータコンバータ技術を基礎から詳細に解説いたします。
本セミナーでは、接着や加工など、取り扱いが難しい超薄板ガラスのマイクロチップの作成方法について解説いたします。
本セミナーでは、車載用48Vシステムについて、補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説いたします。
本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、軟磁性材料の低損失、高磁束密度化とモータへの応用技術について詳解いたします。
本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。