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パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイスの現状・課題と最新技術動向

2017年12月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上

2017年11月28日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイス接合材料、接合技術について鉛フリー、高耐熱、低温焼結、無加圧接合などの観点から解説いたします。

FOWLPの基礎と最新技術動向

2017年11月27日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2017年11月20日(月) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2017年10月31日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計

2017年10月31日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向

2017年10月27日(金) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

車載パワーデバイスの開発状況と技術動向予測

2017年10月25日(水) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスについて、各社の具体的な動き、戦略を追いながら今後の車載パワー半導体と周辺部品の技術開発の方向性を解説いたします。

パワーデバイス用樹脂封止材の設計

2017年10月25日(水) 10時30分16時10分
東京都 開催 会場 開催

バイオイメージング用の半導体量子ドット 最新の研究動向と今後の展開

2017年10月24日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

ΔΣ変調を中心としたデータコンバータ技術の基礎と高精度化手法

2017年10月20日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ΔΣ変調を中心としたデータコンバータ技術を基礎から詳細に解説いたします。

マイクロ流体チップの最新開発動向と応用展望

2017年10月17日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、接着や加工など、取り扱いが難しい超薄板ガラスのマイクロチップの作成方法について解説いたします。

ナノインプリントの基礎・応用と材料特性への要求

2017年10月12日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

次世代自動車用パワー半導体と周辺機器・部材の分解解説と技術動向

2017年10月11日(水) 12時30分16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用48Vシステムについて、補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説いたします。

粘弾性解析による電子デバイス・多層構造体の反り低減化技術

2017年10月5日(木) 13時00分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

最新・パワーモジュール組立・実装技術 徹底解説

2017年9月26日(火) 11時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策

2017年9月21日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

EV用モータ駆動システムの磁気特性と高効率化

2017年9月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、軟磁性材料の低損失、高磁束密度化とモータへの応用技術について詳解いたします。

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2017年9月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速化・大電力化の時代に向けた車載電子機器のEMC対応設計

2017年9月5日(火) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。

バイオイメージング用の半導体量子ドット 最新の研究動向と今後の展開

2017年8月29日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向

2017年8月25日(金) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催
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