技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
～レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術など～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。
開催日
- 2017年9月21日(木) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
- 半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
修得知識
- レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
- レジストの品質管理手法
- レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応
- リソグラフィープロセスの最適化
- リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応
- 素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応
プログラム
- リソグラフィの基礎
- リソグラフィーとは
- 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
- レジスト材料とその高性能化
- パターンニング用レジスト材料 (総論)
- G線、i線用レジスト
- KrF用レジスト
- ArFおよびArF液浸用レジスト
- EUV用レジスト
- レジスト製造技術と品質管理
- レジスト製造技術
- レジストの性能安定化技術
- 品質管理 – その項目と方法
- レジスト材料の評価技術
- 性能評価
- 品質評価
- シミュレーション技術
- レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
- 種々のトラブルとその解決策 (材料面から)
- 種々のトラブルとその解決策 (プロセス面から)
- 顧客対応の方法
- 20nm以下のリソグラフィー技術
- ダブルパターンニング技術
- DSA技術とその材料
- ナノインプリント技術
- 今後のリソグラフィー技術
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/29 | AR・VR用ヘッドマウントディスプレイ技術の現状・最新動向とセンシング技術 | オンライン | |
| 2025/1/30 | テラヘルツ波デバイスの基礎と産業応用への新展開 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/5 | XR (VR・AR・MR) 技術の概要と最新技術開発動向 | オンライン | |
| 2025/2/6 | レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎と具体的なトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
| 2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 次世代ディスプレイと非接触デバイス |