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本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法について詳解いたします。
また、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウを解説いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎、流体力学、電磁気学、AIから解説し、物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。
また、半導体デバイス製造工程の歩留まりを決定する洗浄プロセスの中でもスプレー、超音波、ブラシを利用した物理的洗浄方法とその際に生じる静電気障害への対策についても解説いたします。

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

歴史も長く、半導体のオリンピックとも称されるISSCCを筆頭に、VLSI、IEDMやICEPなど、最新・最先端の技術や研究成果の発表の場となる半導体国際学会。
本セミナーは、技術動向の調査に学会発表の情報をフォローしたいけれど「時間が無くて参加できなかった」「事前知識が無くてわからなかった」「英語で良く分からなかった」などで上手に活用できなかった方のフォローアップにお役立て頂けるセミナーです。
次世代情報化社会の実現に向け「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が、直近の学会「IEDM (International Electron Devices Meeting) 2022」「ISSCC (International Solid – State Circuits Conference) 2023」で注目した発表内容等を中心に、分かり易くかみ砕き解説、最新情報から読み解く動向や今後の展望についての見解・考察をお話いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

本セミナーでは、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、電気学会の「実用的インバータ駆動モータ絶縁評価法」の技術報告書をもとに、実機モータを用いた共通評価試験を始め、基礎から応用までを詳解いたします。