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半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2023年4月27日(木) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 3次元集積実装技術の基礎知識
  • 国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
  • 3次元集積実装技術の最新の技術動向

プログラム

 本セミナーでは、これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999〜FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013〜FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015〜FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016〜FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における
  3. 次元集積実装技術の研究開発 (FY2021〜)
  4. 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    1. 次元集積実装技術の最新の技術研究動向
      IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposium 2022 〜
    2. IEDM2021におけるMore than Moore技術研究動向
    3. ECTC2022におけるMore than Moore技術研究動向
    4. VLSI Symposium 2022におけるMore than Moore技術研究動向
  5. まとめ

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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