技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体の基礎、流体力学、電磁気学、AIから解説し、物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。
また、半導体デバイス製造工程の歩留まりを決定する洗浄プロセスの中でもスプレー、超音波、ブラシを利用した物理的洗浄方法とその際に生じる静電気障害への対策についても解説いたします。
近年、半導体デバイスの進化はものすごいスピードを進んでいます。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。また講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても述べます。半導体デバイス製造プロセスにどのようにAIが用いることができるがヒントになると幸いです。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる3から4年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
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2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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2024/9/30 | 最新GMPおよび関連ICHガイドライン対応実務 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
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