技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。
本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1~3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する (パッケージ) 際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2023/6/9 | CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術 | オンライン | |
| 2023/6/9 | 塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策 | オンライン | |
| 2023/6/12 | 半導体ダイシングの低ダメージ化技術 | オンライン | |
| 2023/6/12 | ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障 | オンライン | |
| 2023/6/13 | 半導体/プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2023/6/13 | 環境負荷低減に向けたプラスチック加飾の最新動向 | オンライン | |
| 2023/6/14 | 半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
| 2023/6/14 | 金属の表面処理技術 (化成処理を中心として) | オンライン | |
| 2023/6/16 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2023/6/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2023/6/20 | 半導体デバイスの物理的洗浄技術と静電気障害への対策 | オンライン | |
| 2023/6/21 | 半導体デバイスの洗浄技術と洗浄表面の評価 | オンライン | |
| 2023/6/21 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2023/6/21 | シランカップリング剤の基礎・反応機構と使用・応用へのポイントおよび最新動向、ゴム材料 | オンライン | |
| 2023/6/23 | 車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応 | オンライン | |
| 2023/6/23 | シランカップリング剤のメカニズムと使用方法 | オンライン | |
| 2023/6/26 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2023/6/28 | ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開 | オンライン | |
| 2023/6/29 | 樹脂・接着剤・コーティングなどにおける硬化度・硬化挙動の分析とその応用 | オンライン | |
| 2023/6/29 | SDGs対応プラスチック加飾技術の最新技術と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/5/20 | コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 ＋ ebook版) |
| 2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
| 2018/3/29 | 超親水・親油性表面の技術 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/1 | すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |