技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。
半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2023/6/9 | CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術 | オンライン | |
2023/6/12 | 半導体ダイシングの低ダメージ化技術 | オンライン | |
2023/6/16 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2023/6/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
2023/6/21 | 半導体デバイスの洗浄技術と洗浄表面の評価 | オンライン | |
2023/6/21 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2023/6/23 | 車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応 | オンライン | |
2023/6/26 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2023/6/28 | ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開 | オンライン | |
2023/6/30 | 異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2023/7/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2023/7/11 | 超入門 半導体デバイスとその作り方 | オンライン | |
2023/7/21 | 流れの可視化を踏まえた半導体洗浄技術のポイント | オンライン | |
2023/7/21 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
2023/7/28 | プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎 | オンライン | |
2023/7/31 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2023/8/9 | 半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例 | オンライン | |
2023/8/22 | 電子機器の熱設計と放熱技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |