技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。
(2023年4月14日 10:15〜11:45)
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子製品ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。
車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。
(2023年4月14日 12:30〜13:50)
車載半導体向け封止材料に関して、搭載部品の小型化、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、封止材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
(2023年4月14日 14:00〜15:20)
脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用途に合わせて、使いこなしを実施してもらっている。
本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにエポキシ樹脂の基礎から始め、脂環式エポキシ樹脂の特徴や配合に対し具体的な例を示しながら解説する。
(2023年4月14日 15:30〜16:50)
自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/24 | 金属の接合技術と異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/24 | 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 異種材料接合FSW (摩擦撹拌接合) 技術の基礎と課題・応用展開 | 愛知県 | 会場 |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/22 | ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/26 | ウィスカの発生メカニズム・故障解析と未然防止・再発防止策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |