技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。
本セミナーでは、設計におけるDFMEAを中心に、その基本から職場での活用方法まで分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、NGSを利用したウイルス安全性管理の最新動向と関連トピックを解説いたします。
また、NGS試験導入に当たっての薬事上の留意点及び関連ガイドラインについて解説いたします。
本セミナーでは、食品の味覚・嗅覚を中心とした官能評価の基本と進め方を、評価事例を交えて解説いたします。
本セミナーでは、設計におけるDFMEAを中心に、その基本から職場での活用方法まで分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、開発現場・製造現場に特化して、主要なフレームワークと、その目的・使い方について仕事の流れに沿って解説いたします。
本セミナーでは、AI技術の基礎知識・応用ノウハウ、製造業で実績があり簡便に使えるノウハウ、Excelのように簡単に使える人工知能構築ツール・アルゴリズム、仮想検査の構築方法、異常検出技術を活用した検査システム、製造業における人工知能の使いこなしノウハウについて、豊富な経験に基づき実践的に分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、電気部品・機構部品の故障について取り上げ、故障事例、故障メカニズム、各種部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて、豊富な経験に基づき、様々な事例を交えて詳しく解説いたします。
本セミナーでは化粧品OEM, ODMにおける品質管理・品質保証 (QRM) の考え方、製造販売業者に求められる「品質監査」の活用とチェックシートの作成手順について解説いたします。
また、化粧品の品質保証として、業務改善 (不良発生防止CAPA) や未然防止 (品質リスクマネジメントQRM・失敗学) 等についても解説いたします。
本セミナーでは、いつの間にか消え失せてしまったトラブル防止に関する匠の技を復活させ、FMEAやDRなど、いずれも若き技術者に大きな負担を与え、いつまでも主役の座を譲らない道具を避け、脇役として使いこなす具体的方法を解説いたします。
品質対応には様々な手法が存在しますが、適切な方法を選ぶ際には正確なタイミングや状況に合致した選択が欠かせません。
本セミナーでは、品質対応の手法のいくつかを取り上げながら、品質対応の基本的な考え方や品質管理と品質保証へのアプローチに焦点を当てて解説いたします。
本セミナーでは、ヒューマンエラーの発生メカニズムと対策方法について解説いたします。
また、生成AIの基礎的な部分から応用方法、新機能の情報までを解説いたします。
本セミナーでは、信頼性試験の基本から考慮すべきポイント、故障解析のアプローチの仕方について、詳しく解説いたします。
本セミナーでは、ヒューマンエラーの発生メカニズムと対策方法について解説いたします。
また、生成AIの基礎的な部分から応用方法、新機能の情報までを解説いたします。
本セミナーでは、Quality Cultureの基礎から解説し、Quality Cultureを改善するアプローチ、Quality Cultureを改善する教育の留意点、教育の実効性とは、監査で不正を見抜くヒントについて、実務経験豊富な講師が分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明いたします。
本セミナーでは、複雑な計算式や統計モデルを説明するのではなく、信頼性の基本や統計的手法が必要となる理由、また信頼性データの特徴を解説したうえで、ワイブル解析の手順を説明いたします。
また、その解析結果の見方や信頼性改善に繋げるための解釈のコツを紹介いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。
本セミナーでは、周辺視目視検査法の基礎から解説し、外観検査の精度向上を図る周辺視目視検査法の進め方、照明・姿勢・器材の配置等の作業条件の改善、および検査員の早期育成について、具体的な実例を交えて詳しく解説いたします。
本セミナーは、新QC七つ道具 (N7) は言語データを活用し、図により思考することにより問題解決・課題達成に活用する手法について解説いたします。
設計などの上流工程で特に活用効果を発揮します。
本セミナーでは、生物学的安全性評価について取り上げ、問題のある結果が得られた際の評価の考え方、生物学的安全性試験の概要と得られた結果の解釈を解説いたします。
本セミナーでは、品質対応の基本的な考え方や行動の方法について、具体的な事例やツールを交えて解説いたします。
また、品質対応力を高めるためには、デジタルトランスフォーメーション (DX) をどのように活用すべきか、組織や個人のスキルや体制の構築についてもお話しいたします。
本セミナーでは、生物学的安全性評価について取り上げ、問題のある結果が得られた際の評価の考え方、生物学的安全性試験の概要と得られた結果の解釈を解説いたします。