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本セミナーでは、AIを利用したビジネスモデルや製品開発予定の方の視点に立ち、AI関連発明の着眼点や留意点について分かりやすく解説いたします。
また、AIに関わる特許出願動向、係争事例と共同・委託開発における知財の取り決め、契約の実務について詳解いたします。

本セミナーでは、薄膜の膜厚測定や光物性評価等、精密な薄膜評価に利用できる「分光エリプソメトリー」について、基本原理から様々な特性・物性の評価・解析ノウハウをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、欧米の化学物質規制について取り上げ、企業ごとの対応方法や注意点ほか、事例をもとに化学物質管理への具体的なアプローチを解説いたします。

本セミナーでは、近年、様々な分野で活用が広がるトポロジカルデータ解析 (位相的データ解析:TDA) について取り上げ、解決できる課題、ホモロジーの考え方、パーシステントホモロジー、パーシステント図の読み方、適用例 (アモルファス材料・高分子メルト) など、基礎・手法・応用について分かりやすく解説します。

本セミナーでは、燃料電池および水電解セル/電極触媒について取り上げ、セル構造と性能の関係、電極触媒材料と特性の関係、セル性能の低下要因と対策など、より高性能で高い耐久性を持つセルの設計のアプローチを詳解いたします。

本セミナーでは、現在のPMDAが出している連続生産に関するガイドラインも解説するとともに連続生産設備を設計するうえでの最新情報、フロー・マイクロ合成技術を用いた原薬製造の連続化に関する最新事例を解説いたします。

本セミナーでは、撹拌の基礎から設計およびスケールアップまでを、動画を交えて詳しく解説いたします。
また、実際の最適設計およびスケールアップの計算をExcelとPythonを使って解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

優れた技術力があっても、チームが機能しなければ成果は限られます。
本セミナーでは、アドラー心理学をベースに、現場のすれ違い・対立・モチベーション低下にどう対処するのか…、技術者にこそ必要なアドラー心理学に基づく「対人マネジメント」を、体系的にわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、伝えたい意図を相手に明確に示し、理解と共感が得られるためのプレゼンテーションの方法と全体構成の組み立て方、更に効果的な資料作成のポイントについて解説いたします。

本セミナーでは、付加価値製品創出に向けた原価の設定手順、コストダウン手法、原価管理の進め方を経験豊富な講師が詳解いたします。

本セミナーでは、接着・剥離の基礎、メカニズムモデルの理解、接着・剥離解析のための分析・評価技術、接着・剥離にかかわる問題解決の考え方、接着・剥離にかかわる表面・界面の解析アプローチについて、講師の豊富な経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。