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半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

~トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年11月17日〜12月1日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年11月17日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

  • 2025年10月30日(木) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 半導体封止材の開発者
  • 半導体封止材の営業担当
  • 半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

  • 半導体封止材の設計の基礎と応用
  • 半導体パッケージのトレンド

プログラム

 半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合 (CPO) の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
 本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。

  1. デバイスの分類
    1. ICデバイス
    2. オプトデバイス
    3. パワーデバイス
    4. センサーデバイス
  2. パワーデバイス
    1. パワーデバイスの用途
    2. パワーデバイスの封止法
      1. ケース型モジュール
      2. モールド型モジュール
    3. パワーデバイスのトレンド
    4. パワーデバイスと封止材の市場
  3. ICデバイス
    1. ワイヤーボンドパッケージ
      1. 封止樹脂の成型法
      2. 封止樹脂の作業性
    2. フリップチップパッケージ
      1. 封止樹脂の成型法
      2. 封止樹脂の作業性
    3. WLP向け封止樹脂
      1. FO-WLP/FI-WLPとは
      2. FO-WLPの構造
        1. RDL First
        2. Chip First
      3. FO-WLPの成型法
      4. ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開
  4. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材設計の基礎
      1. エポキシ樹脂の選択
      2. 硬化剤の選択
      3. 添加剤の選択
    2. 半導体封止材に共通の要求特性
      1. 高純度
    3. パワーデバイス向け封止材の要求特性
      1. 超高耐熱
      2. 難燃性
    4. ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
      1. 耐湿性
      2. 低応力
      3. 高接着性
  5. 次世代半導体封止材への要求とは
    1. 高周波による伝送損失への対応
      1. 低誘電封止樹脂
    2. デバイスの発熱に対する対応
      1. 熱伝導性封止材
    3. 光電融合技術 (CPO)
      1. 透明接着剤
  6. 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年11月17日〜12月1日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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