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先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向

先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年11月5日〜18日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年11月5日まで承ります。

概要

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

開催日

  • 2025年10月21日(火) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業の技術者・エンジニアの方
  • 研究開発部門のご担当者、マネージャー、リーダーの方
  • 製造プロセスやパッケージ実装に携わる方
  • 事業開発・経営企画・戦略部門の方

修得知識

  • パッケージ構造の変遷と技術革新
  • チップレット、PLP、ガラス基板、ハイブリッドボンディング
  • 日本の強み・課題と取るべき成長戦略
  • RDLインターポーザ技術の基礎と応用
  • ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流

プログラム

 AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。
 本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。

  1. 第1部 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略)
    1. 先端パッケージングとは
    2. 先端パッケージングの技術動向
      1. パッケージ構造
      2. SoCからチップレットへ
      3. WLPからPLPへ
      4. 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
      5. 3Dに向けたハイブリッドボンディング
      6. 光電融合
      7. 露光方式
    3. 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
    4. 日本が取るべき先端パッケージング戦略
    5. まとめ
    6. Q&A
  2. 第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
    1. インターポーザとは
    2. RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
    3. 各種RDLインターポーザ
    4. 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
      1. ICEP2025
      2. ECTC2025
    5. まとめ
    6. Q&A

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

会場受講の複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

オンライン受講割引

  • オンライン受講の場合、1名様 34,400円(税別) / 37,840円(税込) で受講いただだけます。
  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

会場受講 / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講 または オンラインセミナー (アーカイブ配信) のいずれかをご選択いただけます。
オンラインセミナーの申込み受付の締切日も、会場受講のセミナー開催日までです。ご注意ください。​

オンラインセミナーをご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
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  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 視聴期間は2025年11月5日〜18日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料はPDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。

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